🔍 🤖AI 半导体需求爆发带动先进封装技术快速迭代，面板级封装（FOPLP）成为各大公司竞争的全新赛道。 📊根据集邦科技（TrendForce）的分析，台积电短
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🤖AI 半导体需求爆发带动先进封装技术快速迭代，面板级封装（FOPLP）成为各大公司竞争的全新赛道。 📊根据集邦科技（TrendForce）的分析，台积电短期重点发展 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，确定采用 310×310 毫米规格基板。 📌2026 年是相关设备、材料供应商完成产品验证的关键年份，该技术预计 2027 年启动试产，规划在 2028 年下半年正式实现量产。 🔮台积电下一阶段技术布局重心将转向玻璃基板（Glass Core Substrate），行业合理量产时间预估落在 2030 年之后。 ⚠️集邦科技表示，玻璃基板（Glass Core Substrate）技术想要实现突破，当前还面临多重技术难题。 🔬核心制程玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）存在多项待解决问题：激光能量不稳定会造成孔径一致性较差；钻孔工序会产生细微玻璃裂纹；蚀刻液体难以渗入 10 微米孔径内部，会降低导通性能；大规模量产环境下，动态对位精度也难以稳定把控。 🧪从材料层面来看，玻璃本身具备平整度优异的先天优势，但当基板尺寸放大至 500×500 毫米以上时，想要维持整块板面纳米级平整度的难度会大幅上升。 📎除此之外，多层不同材质材料堆叠后，各类材料热膨胀系数（CTE）不匹配，会在生产过程中造成基板翘曲，进而影响曝光对位精度，拉低整体生产良率。 🏭在这样的行业现状下，集邦科技指出，台湾面板公司拥有先发优势，目前已有面板公司在电源管理 IC（PMIC）、混合射频（RF）等成熟制程的面板级封装产品上实现量产，封装尺寸可达 620×750 毫米。 💡这类量产方案一方面可以盘活大尺寸面板产线折旧完成后的剩余产能价值，另一方面也能为公司创造额外现金流。 ✨更关键的一点是，集邦科技认为，面板公司多年积累的大尺寸方形玻璃搬运、对位、均匀镀膜相关技术，是研发 TGV 等核心基板加工工艺的重要基础，面板公司与半导体制造、封测公司之间存在清晰的差异化优势，同时具备业务互补空间。 🏗️集邦科技特别提到，台湾本土面板相关材料、设备供应商也已经在玻璃基板关键工艺环节完成布局。 🧴材料端方面，特种化工公司研发出低温固化介电层材料，能够将制程温度控制在 180 摄氏度以下，从源头减少材料内部热应力堆积，降低基板翘曲发生概率。 ⚙️设备端方面，有供应商推出两段式钻孔工艺，流程为先使用激光改良基材，再开展蚀刻加工。 📈对比传统直接激光烧蚀工艺，该方案可以更精准管控 10 微米以内的孔形，相关设备已经通过国际头部 IDM 半导体公司验证，出货规模正在逐步提升。
总体总结
主题正文
- 📊根据集邦科技（TrendForce）的分析，台积电短期重点发展 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，确定采用 310×310 毫米规格基板。
- 📌2026 年是相关设备、材料供应商完成产品验证的关键年份，该技术预计 2027 年启动试产，规划在 2028 年下半年正式实现量产。
- 🔬核心制程玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）存在多项待解决问题：激光能量不稳定会造成孔径一致性较差；
- 🧪从材料层面来看，玻璃本身具备平整度优异的先天优势，但当基板尺寸放大至 500×500 毫米以上时，想要维持整块板面纳米级平整度的难度会大幅上升。
- 📎除此之外，多层不同材质材料堆叠后，各类材料热膨胀系数（CTE）不匹配，会在生产过程中造成基板翘曲，进而影响曝光对位精度，拉低整体生产良率。
- 🏭在这样的行业现状下，集邦科技指出，台湾面板公司拥有先发优势，目前已有面板公司在电源管理 IC（PMIC）、混合射频（RF）等成熟制程的面板级封装产品上实现量产，封装尺寸可达 620×750 毫米。
- ✨更关键的一点是，集邦科技认为，面板公司多年积累的大尺寸方形玻璃搬运、对位、均匀镀膜相关技术，是研发 TGV 等核心基板加工工艺的重要基础，面板公司与半导体制造、封测公司之间存在清晰的差异化优势，同时具备业务互补空间。
- 🧴材料端方面，特种化工公司研发出低温固化介电层材料，能够将制程温度控制在 180 摄氏度以下，从源头减少材料内部热应力堆积，降低基板翘曲发生概率。