🔹德意志银行更新 DRAM 供需测算模型，模型数据显示，即便过去六个月多家晶圆公司陆续宣布扩产计划，。 🔹德意志银行认为，智能自主 AI 正在催生全新的 DRA
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🔹德意志银行更新 DRAM 供需测算模型，模型数据显示，即便过去六个月多家晶圆公司陆续宣布扩产计划，。
🔹德意志银行认为，智能自主 AI 正在催生全新的 DRAM 消耗需求，绝大多数投资者都严重低估了这一增量空间。 🔹随着 AI 算力负载自主化程度持续提升，内存需求从高带宽内存（HBM）向外延伸至传统 DRAM、低功耗内存（LPDDR），CPU 端的增量需求尤为突出。 🔹以英伟达 Vera 架构作为典型案例进行说明，该架构搭载的 DRAM 容量，相比过往 GPU 系统高出 5 至 10 倍。 🔹综合全部测算结论来看，这份报告对完整内存周期的景气判断更为乐观、需求预期也更为激进。 📊DRAM 供需预测汇总 一、标准 DRAM 所需晶圆月产能（单位：千片晶圆每月） 🔹2023 年需求：1356 千片晶圆每月 🔹2024 年需求：1490 千片晶圆每月，位元需求同比增长 10% 🔹2025 年需求：1571 千片晶圆每月，位元需求同比增长 5% 🔹2026 年需求：1743 千片晶圆每月，位元需求同比增长 24%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 8%；晶圆位元效率损耗 - 8%；良率提升抵消 - 5%；晶圆月产能同比假设增长 11%；占 DRAM 总晶圆需求 77% 🔹2027 年需求：2093 千片晶圆每月，位元需求同比增长 33%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 8%；晶圆位元效率损耗 - 8%；良率提升抵消 - 5%；晶圆月产能同比假设增长 20%；占 DRAM 总晶圆需求 73% 🔹2028 年需求：2355 千片晶圆每月，位元需求同比增长 23%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 3%；晶圆位元效率损耗 - 6%；良率提升抵消 - 5%；晶圆月产能同比假设增长 12%；占 DRAM 总晶圆需求 66% 🔹2029 年需求：2409 千片晶圆每月，位元需求同比增长 13%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 3%；晶圆位元效率损耗 - 6%；良率提升抵消 - 5%；晶圆月产能同比假设增长 2%；占 DRAM 总晶圆需求 65% 🔹2030 年需求：2458 千片晶圆每月，位元需求同比增长 13%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 3%；晶圆位元效率损耗 - 6%；良率提升抵消 - 5%；晶圆月产能同比假设增长 2%；占 DRAM 总晶圆需求 65% 🔹25 至 30 年累计晶圆需求增量：887 千片晶圆每月 二、高带宽内存（HBM）所需晶圆月产能（单位：千片晶圆每月） 🔹2023 年需求：70 千片晶圆每月，占 DRAM 总晶圆需求 5% 🔹2024 年需求：270 千片晶圆每月，位元需求同比增长 286%；占 DRAM 总晶圆需求 15% 🔹2025 年需求：350 千片晶圆每月，位元需求同比增长 30%；占 DRAM 总晶圆需求 18% 🔹2026 年需求：518 千片晶圆每月，位元需求同比增长 56%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 5%；晶圆位元效率损耗 - 8%；良率提升抵消 - 5%；晶圆月产能同比假设增长 48%；占 DRAM 总晶圆需求 23% 🔹2027 年需求：774 千片晶圆每月，位元需求同比增长 55%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 8%；晶圆位元效率损耗 - 8%；良率提升抵消 - 8%；晶圆月产能同比假设增长 50%；占 DRAM 总晶圆需求 27% 🔹2028 年需求：1208 千片晶圆每月，位元需求同比增长 67%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 3%；晶圆位元效率损耗 - 6%；良率提升抵消 - 8%；晶圆月产能同比假设增长 56%；占 DRAM 总晶圆需求 34% 🔹2029 年需求：1317 千片晶圆每月，位元需求同比增长 20%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 3%；晶圆位元效率损耗 - 6%；良率提升抵消 - 8%；晶圆月产能同比假设增长 9%；占 DRAM 总晶圆需求 35% 🔹2030 年需求：1317 千片晶圆每月，位元需求同比增长 11%；高带宽内存占比提升带来需求上浮 3%；晶圆位元效率损耗 - 6%；良率提升抵消 - 8%；晶圆月产能同比假设增长 0%；占 DRAM 总晶圆需求 35% 🔹25 至 30 年累计晶圆需求增量：967 千片晶圆每月 三、DRAM 整体晶圆总需求、产能、供需缺口数据 🔹总 DRAM 晶圆月需求：2023 年 1426 千片、2024 年 1760 千片、2025 年 1921 千片、2026 年 2261 千片、2027 年 2868 千片、2028 年 3563 千片、2029 年 3726 千片、2030 年 3775 千片；25 至 30 年累计需求增幅 14% 🔹DRAM 预估晶圆月产能：2025 年 1921 千片、2026 年 2051 千片、2027 年 2361 千片、2028 年 2769 千片、2029 年 3151 千片、2030 年 3396 千片；25 至 30 年累计产能增幅 12% 🔹：2026 年缺口 210 千片、2027 年缺口 507 千片、2028 年缺口 795 千片、2029 年缺口 575 千片、2030 年缺口 379 千片 🔹：2026 年 110%、2027 年 121%、2028 年 129%、2029 年 118%、2030 年 111% 🔹数据来源：高德纳、德意志银行研究部
总体总结
主题正文
- 🔹德意志银行认为，智能自主 AI 正在催生全新的 DRAM 消耗需求，绝大多数投资者都严重低估了这一增量空间。
- 🔹2026 年需求：1743 千片晶圆每月，位元需求同比增长 24%；
- 🔹2027 年需求：2093 千片晶圆每月，位元需求同比增长 33%；
- 🔹2028 年需求：2355 千片晶圆每月，位元需求同比增长 23%；
- 🔹2029 年需求：2409 千片晶圆每月，位元需求同比增长 13%；
- 🔹总 DRAM 晶圆月需求：2023 年 1426 千片、2024 年 1760 千片、2025 年 1921 千片、2026 年 2261 千片、2027 年 2868 千片、2028 年 3563 千片、2029 年 3726 千片、2030 年 3775 千片；
- 🔹DRAM 预估晶圆月产能：2025 年 1921 千片、2026 年 2051 千片、2027 年 2361 千片、2028 年 2769 千片、2029 年 3151 千片、2030 年 3396 千片；
- 🔹：2026 年缺口 210 千片、2027 年缺口 507 千片、2028 年缺口 795 千片、2029 年缺口 575 千片、2030 年缺口 379 千片