【天风电新】深南电路：PCB分层提价落地+载板量价齐升，2027年利润弹性全面释放-0617 ——————————— 当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压

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【天风电新】深南电路：PCB分层提价落地+载板量价齐升，2027年利润弹性全面释放-0617 ——————————— 当前市场担忧PCB上游原材料涨价带来盈利压力，忽视公司【分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中释放带来的中长期利润增量】。

我们核心判断：短期看PCB约35%-40%提价落地增厚二季度及往后盈利、中长期看载板高景气延续，2027年产能大规模爬坡后利润规模、利润占比将显著抬升，公司作为PCB+高端IC载板双龙头，成长确定性极强。

PCB主业：时隔6年大规模涨价落地，二季度起盈利持续修复。

26年5月启动全客户谈判，6月正式执行新价格，涨价按下游场景分层，差异化策略兼顾客户关系与盈利空间： ✅ 传统领域客户统一涨价约40%； ✅ AI领域客户统一涨价约35%。本轮涨价可完全覆盖原材料上涨成本，还能额外增厚利润，标志盈利拐点明确。

1、订单端需求旺盛，Q1新增PCB订单88亿元、预计Q2环比增幅超50%。

2、核心高端品类mSAP增长亮眼：预计26年贡献产值90多亿元，平均毛利率约50%。

3、盈利端：26年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值预计约360亿元；27年PCB整体产值目标700亿元。

载板业务：月月提价延续景气，BT/ABF双线发力2027年迎来利润爆发期。

载板自25Q3起每月均价上涨5%-8%，涨价趋势至今持续，核心驱动为原材料涨价+全球供需极度紧张，下游存储厂商主动要求扩产并提前锁定全部新增产能。

1、BT载板：当前核心主力，产能紧缺、订单供不应求。 BT载板为载板基本盘，预计全年产值合计约108亿元。

26年底载板总产能约140亿元，当前全球无新增BT载板产能，行业缺货格局固化； 26年BT载板净利率后续有望升至25%-30%。

2、ABF载板：高端增量赛道，国产替代空间广阔。

产值与产能：26全年产值预计达10亿元。预计产能成熟后ABF载板毛利率可达50%-60%，盈利潜力远超传统产品。

总结： 2026年：PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，ABF逐步扭亏，全年业绩稳步高增。

2027年：按公司PCB 700亿元产值，20%净利率、对应140e利润；载板200亿元产值，按25%净利率、50e利润；明年PCB 20X、载板40X预期（考虑载板目前国内渗透率极低未来潜在空间大），目标市值4800e（14020+5040），60%空间。

主题正文总结： 2026年：PCB 35%-40%分层提价全面落地，成本顺利转嫁并增量利润，叠加mSAP等高毛利产能释放，二季度起业绩拐点明确；载板量价齐升，毛利率持续上行，ABF逐步扭亏，全年业绩稳步高增。