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🎉台积电近期面向产业链供应链发布 “CoWoS 玻璃基板开发计划”。 🤝台积电确定联合 ABF 载板制造公司 Ibiden、面板制造公司群创光电，协同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装工艺的落地可行性。 📢这是台积电首次对外公开玻璃基板相关技术落地进度，标志玻璃基板行业正式迈入。 🎉玻璃基板有望应用于 AI、高性能计算领域，成为下一代先进封装核心基板材料 📌ABF 载板是当下先进封装领域的主流基板材料，但伴随芯片封装尺寸持续扩大，ABF 载板性能已经逼近物理使用极限。 ✨玻璃基板具备低热膨胀系数、高表面平整度、低翘曲度、支持高密度布线四大核心优势，能够匹配封装密度、芯片集成规模持续提升的行业需求。 🎉玻璃基板行业潜在市场空间可达百亿美元级别 📊全球封装基板行业 2024 年市场规模 126 亿美元，机构预测 2029 年市场规模将增长至 180 亿美元。 📊细分 ABF 载板赛道 2023 年市场规模 67 亿美元，预计 2028 年市场规模扩张至 103 亿美元。 🎉先进封装、共封装光学技术是玻璃基板两大核心落地场景 🔬先进封装赛道中，玻璃中介层、玻璃基板是行业重点攻关方向。 🔌光通信产业领域，康宁等公司已经推出适配共封装光学技术的玻璃基板解决方案，目前等待商业化批量落地。 🎉全球产业链同步布局玻璃基板，行业预计 2026 至 2030 年实现规模化量产 🧪英特尔早在 2023 年 9 月就对外展示玻璃基板样品，此后多家科技公司跟进研发，行业主流量产时间规划集中在 2027 至 2030 年。 🌍全球各地供应链同步开展技术攻坚，试验产线逐步向量产产线过渡；布局区域包含中国大陆（京东方、头部封测公司等）、中国台湾（台积电、群创光电等）、美国（英特尔、AMD 等）、韩国多地厂商。 🎉玻璃基板核心科学难题已完成攻克，工程层面难点正在逐步解决 🔧玻璃基板完整制备流程包含 TGV 通孔、填孔、RDL 重布线三道核心工序。 ⚙️行业内已经形成统一共识，主流采用激光诱导刻蚀、电镀等成熟工艺完成对应工序生产。 🎉产业链中下游重点关注标的梳理 📺面板头部公司：京东方 A 🔎玻璃精加工环节公司：沃格光电、莱宝高科 🏭上游基板原材料与生产设备环节公司：凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海 💡风险提示 ⚠️玻璃基板行业商业化推广进度不及预期； ⚠️先进封装行业整体市场规模增长速度不及预期； ⚠️国际贸易摩擦持续加剧，引发产业链供应链稳定性波动的相关风险。
总体总结
主题正文
- 🤝台积电确定联合 ABF 载板制造公司 Ibiden、面板制造公司群创光电，协同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装工艺的落地可行性。
- ✨玻璃基板具备低热膨胀系数、高表面平整度、低翘曲度、支持高密度布线四大核心优势，能够匹配封装密度、芯片集成规模持续提升的行业需求。
- 📊全球封装基板行业 2024 年市场规模 126 亿美元，机构预测 2029 年市场规模将增长至 180 亿美元。
- 📊细分 ABF 载板赛道 2023 年市场规模 67 亿美元，预计 2028 年市场规模扩张至 103 亿美元。
- 🎉全球产业链同步布局玻璃基板，行业预计 2026 至 2030 年实现规模化量产
- 🧪英特尔早在 2023 年 9 月就对外展示玻璃基板样品，此后多家科技公司跟进研发，行业主流量产时间规划集中在 2027 至 2030 年。
- 🔧玻璃基板完整制备流程包含 TGV 通孔、填孔、RDL 重布线三道核心工序。
- 🎉产业链中下游重点关注标的梳理