【今日投资舆情热点】 1）半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。 2）PCB：机构预计，2025
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【今日投资舆情热点】 1）半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。 2）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。 3）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。 4）存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。
总体总结
主题正文
- 【今日投资舆情热点】
- 1）半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
- 2）PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。
- 3）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
- 4）存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。