- 1. Broadcom的Google TPU v9 2nm ASIC项目并无延迟或取消，仍按计划在2028年（CY28）启动量产。2. 当前代TPU v8i

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• 1. Broadcom的Google TPU v9 2nm ASIC项目并无延迟或取消，仍按计划在2028年（CY28）启动量产。2. 当前代TPU v8i 3nm已通过验证，本季度开始放量，且Broadcom领先于Google自研COT团队至少18个月。3. 与Google在3月签署的五年协议锁定了未来四代TPU（v8至v11）的设计和收入增长至2031年。4. Broadcom的ASIC XPU设计管道全球最大，已拿下六家前沿AI模型厂商的订单，预计2027年AI收入同比增长2-2.5倍，2028年再翻倍。5. 维持增持评级，目标价580美元，建议在当前位置积极买入。

该研报来自摩根大通（JPM），针对Broadcom（AVGO）发布，强烈反驳了近期的市场噪音，明确表示Google TPU v9 2nm ASIC项目并未延迟或取消，而是按计划推进。报告还强调Broadcom在AI ASIC领域拥有显著领先优势，与Google的五年协议已锁定未来四代TPU的设计与收入增长，公司AI收入有望在未来两年实现爆发式增长。分析师维持“增持”评级，并认为当前股价提供了良好的买入机会。

1. TPU v9 2nm项目无延迟，按计划在CY28放量 研报核心内容是澄清市场对于Broadcom帮助Google开发的下一代TPU v9（2nm工艺）ASIC项目的负面传闻。分析师通过独立一手研究确认，该项目的IP设计已于去年上半年启动，SoC设计于去年下半年启动，目前仍是Broadcom最高优先级的项目之一，将在2028年如期量产。该芯片将采用4个计算Die、16个HBM堆栈、400Gbps SERDES，技术规格非常领先。
2. Broadcom领先Google自研团队18个月以上 对于当前代的TPU v8i（3nm，“Sunfish”），报告指出Broadcom已于2025年年中通过验证，将在本季度开始放量。而Google的COT（Custom on Technology）团队（与联发科合作）开发的“Zebrafish”TPU v8t（3nm）仍在优化设计中。这意味着Broadcom的工程能力和封装技术领先自研团队至少18个月，Google即使追求供应商多元化，也需要数年才能缩小差距。
3. 五年协议锁定未来四代TPU，收入持续增长 Broadcom与Google于今年3月签署的五年合作协议，确保Broadcom将负责TPU v8、v9、v10、v11共四代产品的设计，且收入承诺每年递增直至2031年。此外，Broadcom将在8月启用新加坡的先进基板设施，并在2028年推出支持高达15倍掩模版尺寸逻辑芯片面积的先进封装能力，进一步巩固技术护城河。
4. AI XPU客户覆盖六大前沿模型厂商，收入增长迅猛 报告强调Broadcom的ASIC XPU设计管道全球最大，已拿下Google、Anthropic、OpenAI、Meta以及两家亚洲前沿模型厂商的订单，另有Softbank/ARM、Sambanova、Apple等XPU/CPU项目。在此推动下，Broadcom的AI收入有望在2027年同比增长2-2.5倍，2028年再翻倍。市场明显低估了Broadcom在先进芯片设计、封装、IP和执行力上的统治力。

：增持（Overweight） ：580美元（基于2026年底），当前股价376.71美元，隐含约54%的上行空间。 ：分析师认为市场尚未充分认识到Broadcom AI业务的增长潜力和其在定制ASIC领域的垄断性地位。随着TPU v9放量和多个AI客户放量，公司的EPS和估值将显著提升。建议投资者积极利用当前市场噪音造成的股价低迷进行买入。

：Google仍是AI ASIC最大客户，协议虽锁定至2031年，但若Google大幅转向自研或分散订单，可能影响收入。 ：其他ASIC竞争对手如Marvell，以及Google自研COT团队的进步可能缩小与Broadcom的差距。 ：2nm工艺和先进封装产能是否充足、新加坡基板设施能否按时达产存在不确定性。 ：若全球AI资本开支不及预期，下游模型厂商缩减订单，可能拖累Broadcom AI收入的增长节奏。 ：市场情绪受新闻和供应链传闻影响较大，短期波动可能持续。

总体总结

主题正文

1. 4. Broadcom的ASIC XPU设计管道全球最大，已拿下六家前沿AI模型厂商的订单，预计2027年AI收入同比增长2-2.5倍，2028年再翻倍。
2. 该研报来自摩根大通（JPM），针对Broadcom（AVGO）发布，强烈反驳了近期的市场噪音，明确表示Google TPU v9 2nm ASIC项目并未延迟或取消，而是按计划推进。
3. 报告还强调Broadcom在AI ASIC领域拥有显著领先优势，与Google的五年协议已锁定未来四代TPU的设计与收入增长，公司AI收入有望在未来两年实现爆发式增长。
4. 研报核心内容是澄清市场对于Broadcom帮助Google开发的下一代TPU v9（2nm工艺）ASIC项目的负面传闻。
5. Broadcom与Google于今年3月签署的五年合作协议，确保Broadcom将负责TPU v8、v9、v10、v11共四代产品的设计，且收入承诺每年递增直至2031年。
6. 报告强调Broadcom的ASIC XPU设计管道全球最大，已拿下Google、Anthropic、OpenAI、Meta以及两家亚洲前沿模型厂商的订单，另有Softbank/ARM、Sambanova、Apple等XPU/CPU项目。
7. ：Google仍是AI ASIC最大客户，协议虽锁定至2031年，但若Google大幅转向自研或分散订单，可能影响收入。
8. ：若全球AI资本开支不及预期，下游模型厂商缩减订单，可能拖累Broadcom AI收入的增长节奏。