【DBJX】AI驱动PCB放量和升级, 持续推荐PCB设备&耗材 [玫瑰]PCB为AI服务器等核心设备的基础, PCB产业放量将有效推动PCB设备和耗材放量。

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【DBJX】AI驱动PCB放量和升级, 持续推荐PCB设备&耗材

[玫瑰]PCB为AI服务器等核心设备的基础, PCB产业放量将有效推动PCB设备和耗材放量。 [玫瑰] PCB升级带来各环节通胀。PCB从传统普通版向着高层板等发展,钻孔、镀膜、曝光、贴装等环节体现出不同程度的通胀,对部分设备和耗材(钻针、锡膏)发展带来指数级变化。 ⃣钻孔设备:PCB核心设备,价值量和壁垒较高,特别是激光钻孔设备,关注 大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光等。 ⃣电镀设备:核心设备之一,msap等工艺有望推动价值量提升,推荐 东威科技、洪田股份、三孚新科等。 ⃣曝光设备:核心设备之一,先进封装、msap等工艺同样受益,推荐 芯碁微装。 ⃣锡膏:重要电子焊接材料,PCB和先进封装、光模块受益提升,数十倍甚至百倍通胀环节,推荐 唯特偶。 ⃣钻针:从目前的产业变化来看,PCB材料变化对钻针的消耗量快速增长,同时对其技术和材料端的要求更高,推荐关注 鼎泰高科、中钨高新、民爆光电,关注新锐股份、欧科亿、杰美特 [太阳]近期核心推荐: 洪田股份、唯特偶、芯碁微装、东威科技、民爆光电

总体总结

主题正文

  1. [玫瑰]PCB为AI服务器等核心设备的基础, PCB产业放量将有效推动PCB设备和耗材放量。
  2. PCB从传统普通版向着高层板等发展,钻孔、镀膜、曝光、贴装等环节体现出不同程度的通胀,对部分设备和耗材(钻针、锡膏)发展带来指数级变化。
  3. ⃣钻孔设备:PCB核心设备,价值量和壁垒较高,特别是激光钻孔设备,关注 大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光等。
  4. ⃣电镀设备:核心设备之一,msap等工艺有望推动价值量提升,推荐 东威科技、洪田股份、三孚新科等。
  5. ⃣曝光设备:核心设备之一,先进封装、msap等工艺同样受益,推荐 芯碁微装。
  6. ⃣锡膏:重要电子焊接材料,PCB和先进封装、光模块受益提升,数十倍甚至百倍通胀环节,推荐 唯特偶。
  7. ⃣钻针:从目前的产业变化来看,PCB材料变化对钻针的消耗量快速增长,同时对其技术和材料端的要求更高,推荐关注 鼎泰高科、中钨高新、民爆光电,关注新锐股份、欧科亿、杰美特
  8. [太阳]近期核心推荐: 洪田股份、唯特偶、芯碁微装、东威科技、民爆光电