2026年6月15日,券商点评:下游应用加速向MMC、MPC等高端高密度连接器演进,CPO方案下MPO芯数从12/24芯向32/48芯演进,单价提升100%甚至

图片

无图片

正文

2026年6月15日,券商点评:下游应用加速向MMC、MPC等高端高密度连接器演进,CPO方案下MPO芯数从12/24芯向32/48芯演进,单价提升100%甚至更高(可从几十美金到几百美金),而MPC连接器预计价格上是MPO连接器的至少5倍单价。叠加光纤、陶瓷插芯等上游核心物料供给偏紧,行业头部企业格局集中,MPO赛道有望复刻上游光器件环节的量价齐升行情。

总体总结

主题正文

  1. 2026年6月15日,券商点评:下游应用加速向MMC、MPC等高端高密度连接器演进,CPO方案下MPO芯数从12/24芯向32/48芯演进,单价提升100%甚至更高(可从几十美金到几百美金),而MPC连接器预计价格上是MPO连接器的至少5倍单价。
  2. 叠加光纤、陶瓷插芯等上游核心物料供给偏紧,行业头部企业格局集中,MPO赛道有望复刻上游光器件环节的量价齐升行情。