🚀 当前阶段：内存 + 光收发器件 2027 年：800V 高压供电架构 + 初代共封装光学模块 2028 年：塑料光纤基板 + 规模化光学互联 2029 年：

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当前阶段：内存 + 光收发器件 2027 年：800V 高压供电架构 + 初代共封装光学模块 2028 年：塑料光纤基板 + 规模化光学互联 2029 年：玻璃基板 + HBM5 产品 2030 年：光学输入输出芯片 + 嵌入式液冷散热 2031 年：3D 堆叠 DRAM + 微流控液冷散热

总体总结

主题正文

1. 当前阶段：内存 + 光收发器件
2. 2027 年：800V 高压供电架构 + 初代共封装光学模块
3. 2028 年：塑料光纤基板 + 规模化光学互联
4. 2029 年：玻璃基板 + HBM5 产品
5. 2030 年：光学输入输出芯片 + 嵌入式液冷散热
6. 2031 年：3D 堆叠 DRAM + 微流控液冷散热