今日机构与与日系设备龙头东京电子（TEL）进行了小范围交流，叠加近期与晶圆厂的沟通，验证我们强调的半导体设备紧缺正从预期走向现实，涨价周期已经启动，设备板块景气
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今日机构与与日系设备龙头东京电子（TEL）进行了小范围交流，叠加近期与晶圆厂的沟通，验证我们强调的半导体设备紧缺正从预期走向现实，涨价周期已经启动，设备板块景气度有望持续超预期，海外需求外溢叠加国内扩产加速，国内设备同样紧张，也利好正在成为国内外设备扩产瓶颈的零部件。 1、TEL明确表态推进涨价，历史上极为罕见。 TEL在交流中明确表示正与客户谈判涨价，策略包括以快速交付作为附加价值要求价格补偿、以及向下游传导原材料涨价；并计划在约一年后的产品换代节点，将新产品定价抬高''一到两个台阶''。设备龙头主动提价，是供需关系明显偏紧的最强信号。 2、客户抢设备、要求提前交货，全厂切双班。 TEL表示已收到DRAM及先进逻辑客户明确的提前交货和加单需求，所有工厂处于满负荷状态，已全面从单班切换为双班生产（宫城刻蚀厂3月还是单班，5月已切双班）。TEL自身交期5–8个月在业内尚属较短，其他设备厂商交期更长，行业层面设备争抢已经白热化。 3、需求全面上修：WFE今年超1500亿美元，明年看1700亿。 TEL将2026年WFE增速预期从15%上调至20%（约1300亿→1500亿美元以上），并判断2026–2027年WFE将落在1500–1700亿美元区间。结构上全面开花：DRAM资本开支同比+30%以上（洁净室瓶颈已解除）、3D NAND从持平大幅上修至+40%（海外大厂明年有望启动扩产型capex）、中国从+10%上修至接近+20%、先进逻辑维持高位。先进封装收入今年预计+60%（去年约2000亿日元，占设备收入10%）。 4、紧缺正向后道蔓延。 通过与晶圆厂的交流，了解到部分后道设备同样供应紧张，包括DISCO（划片/磨削）、EVG（键合）等，先进封装产能扩张（HBM、CoWoS等）对后道设备的拉动正在兑现，交期拉长趋势与前道共振。
总体总结
主题正文
- 今日机构与与日系设备龙头东京电子（TEL）进行了小范围交流，叠加近期与晶圆厂的沟通，验证我们强调的半导体设备紧缺正从预期走向现实，涨价周期已经启动，设备板块景气度有望持续超预期，海外需求外溢叠加国内扩产加速，国内设备同样紧张，也利好正在成为国内外设备扩产瓶颈的零部件。
- TEL在交流中明确表示正与客户谈判涨价，策略包括以快速交付作为附加价值要求价格补偿、以及向下游传导原材料涨价；
- TEL表示已收到DRAM及先进逻辑客户明确的提前交货和加单需求，所有工厂处于满负荷状态，已全面从单班切换为双班生产（宫城刻蚀厂3月还是单班，5月已切双班）。
- TEL自身交期5–8个月在业内尚属较短，其他设备厂商交期更长，行业层面设备争抢已经白热化。
- TEL将2026年WFE增速预期从15%上调至20%（约1300亿→1500亿美元以上），并判断2026–2027年WFE将落在1500–1700亿美元区间。
- 结构上全面开花：DRAM资本开支同比+30%以上（洁净室瓶颈已解除）、3D NAND从持平大幅上修至+40%（海外大厂明年有望启动扩产型capex）、中国从+10%上修至接近+20%、先进逻辑维持高位。
- 先进封装收入今年预计+60%（去年约2000亿日元，占设备收入10%）。
- 通过与晶圆厂的交流，了解到部分后道设备同样供应紧张，包括DISCO（划片/磨削）、EVG（键合）等，先进封装产能扩张（HBM、CoWoS等）对后道设备的拉动正在兑现，交期拉长趋势与前道共振。