📝与日系设备龙头东京电子（TEL）开展小范围交流，结合近期和晶圆厂的沟通情况，。设备板块的景气程度有望持续超出市场预期，海外需求向外流转，再加上国内产能扩建节奏
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📝与日系设备龙头东京电子（TEL）开展小范围交流，结合近期和晶圆厂的沟通情况，。设备板块的景气程度有望持续超出市场预期，海外需求向外流转，再加上国内产能扩建节奏加快，国内设备供货同样趋于紧张，这也对目前成为海内外设备扩产核心瓶颈的零部件形成利好。 🔍 💬TEL 在交流过程中明确表示，目前正在和客户协商涨价相关事宜，采取的调价策略包含依托快速交付服务提升附加价值，以此争取价格补偿，同时向下游转嫁原材料上涨带来的成本压力；该公司还计划在大约一年后的产品更新换代阶段，。行业龙头主动提出涨价，是当前设备市场供需关系显著偏紧的最有力信号。 🏭 ⚙️TEL 透露，目前已经收到存储芯片 DRAM 以及先进逻辑芯片客户提出的提前交货、追加订单的明确需求，旗下所有生产工厂均处于满负荷运转状态，并且已经全面从单班生产模式切换为双班生产模式，其中宫城刻蚀工厂在 3 月仍执行单班生产，到 5 月就已完成双班切换。，整个行业争抢设备的局面已经进入白热化阶段。 📊 💹TEL 将 2026 年全球晶圆设备（WFE）市场规模增速预期从此前的 15% 上调至 20%，对应市场规模从约 1300 亿美元上调至，同时判断 2026 至 2027 年期间，WFE 市场规模将维持在 1500 亿至 1700 亿美元区间。从细分领域来看，行业需求实现全面增长：；3D NAND 领域资本开支预期从此前的持平状态大幅上调至同比增长 40%，海外头部公司预计在明年启动产能扩建类资本开支；国内相关资本开支增速从 10% 上调至接近 20%，先进逻辑芯片领域资本开支也持续维持高位。先进封装相关设备收入今年预计同比增长 60%，该业务去年营收约 2000 亿日元，在设备整体收入中占比达到 10%。 🔗 🔧通过和各家晶圆厂沟通了解到，，其中就包括 DISCO（划片 / 磨削设备）、EVG（键合设备）等品类。依托 HBM、CoWoS 等技术发展，先进封装产能持续扩张，对后道设备的拉动作用逐步显现，后道设备交付周期不断拉长的趋势，和前道设备形成同步态势。
总体总结
主题正文
- 设备板块的景气程度有望持续超出市场预期，海外需求向外流转，再加上国内产能扩建节奏加快，国内设备供货同样趋于紧张，这也对目前成为海内外设备扩产核心瓶颈的零部件形成利好。
- 💬TEL 在交流过程中明确表示，目前正在和客户协商涨价相关事宜，采取的调价策略包含依托快速交付服务提升附加价值，以此争取价格补偿，同时向下游转嫁原材料上涨带来的成本压力；
- ⚙️TEL 透露，目前已经收到存储芯片 DRAM 以及先进逻辑芯片客户提出的提前交货、追加订单的明确需求，旗下所有生产工厂均处于满负荷运转状态，并且已经全面从单班生产模式切换为双班生产模式，其中宫城刻蚀工厂在 3 月仍执行单班生产，到 5 月就已完成双班切换。
- 💹TEL 将 2026 年全球晶圆设备（WFE）市场规模增速预期从此前的 15% 上调至 20%，对应市场规模从约 1300 亿美元上调至，同时判断 2026 至 2027 年期间，WFE 市场规模将维持在 1500 亿至 1700 亿美元区间。
- 3D NAND 领域资本开支预期从此前的持平状态大幅上调至同比增长 40%，海外头部公司预计在明年启动产能扩建类资本开支；
- 国内相关资本开支增速从 10% 上调至接近 20%，先进逻辑芯片领域资本开支也持续维持高位。
- 先进封装相关设备收入今年预计同比增长 60%，该业务去年营收约 2000 亿日元，在设备整体收入中占比达到 10%。
- 依托 HBM、CoWoS 等技术发展，先进封装产能持续扩张，对后道设备的拉动作用逐步显现，后道设备交付周期不断拉长的趋势，和前道设备形成同步态势。