[烟花] 被严重低估的玻璃基板原片环节 [庆祝]玻璃基板是先进封装技术演进的必然方向，未来有星辰大海。 我们认为产业链中原片环节被严重低估。原片环节壁垒高，玩家

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[烟花] 被严重低估的玻璃基板原片环节

[庆祝]玻璃基板是先进封装技术演进的必然方向，未来有星辰大海。 我们认为产业链中原片环节被严重低估。原片环节壁垒高，玩家较少（且体量小），替代空间大。国内玩家仅4-5家，相较于下游加工端，原片环节格局较好，同时技术壁垒较高，配方以及热端和冷端处理难度较大。现阶段行业瓶颈集中在加工端良率，而原片的品质优化可有效带动良率提升，未来原片价值占比有望持续上行。此外，原片玩家体量相对更小，空间增量显著。

[烟花]旗滨集团：18-19年开始布局特种玻璃行业，电子、药用玻璃产线先后实现商业化落地，配方经验丰富，热端和冷端工艺出色。公司研发投入充足、综合实力突出，卡位优势显著，存在较大预期差，建议重点关注。

[烟花]力诺药包：上市后组建特种玻璃研究院，开始玻璃基板相关技术研发。中试线6月初点火，预计6月中下旬开始出料。目前研发第二代产品，相较之前能提升TGV良率，价值量显著提升，之后会持续研发新代际产品。

[烟花]戈碧迦：玻璃临时键合载板已开发多款产品，经下游客户加工后通过头部半导体厂商验证，应用于2.5D/3D先进封装，并已获得销售合同、陆续出货；玻璃基板方面，正开发出相关材料并向国内多家知名半导体厂商送样，主攻 TGV 封装领域。

[烟花]凯盛科技：当前主要攻关TGV环节，若中试线落地、具备量产能力后会和客户开展进一步沟通，进而确认量产时间、评估扩产规划。原片产线来自兄弟公司，公司托管该产线进行生产。

总体总结

主题正文

1. 国内玩家仅4-5家，相较于下游加工端，原片环节格局较好，同时技术壁垒较高，配方以及热端和冷端处理难度较大。
2. 现阶段行业瓶颈集中在加工端良率，而原片的品质优化可有效带动良率提升，未来原片价值占比有望持续上行。
3. [烟花]旗滨集团：18-19年开始布局特种玻璃行业，电子、药用玻璃产线先后实现商业化落地，配方经验丰富，热端和冷端工艺出色。
4. 公司研发投入充足、综合实力突出，卡位优势显著，存在较大预期差，建议重点关注。
5. 中试线6月初点火，预计6月中下旬开始出料。
6. 目前研发第二代产品，相较之前能提升TGV良率，价值量显著提升，之后会持续研发新代际产品。
7. [烟花]戈碧迦：玻璃临时键合载板已开发多款产品，经下游客户加工后通过头部半导体厂商验证，应用于2.5D/3D先进封装，并已获得销售合同、陆续出货；
8. [烟花]凯盛科技：当前主要攻关TGV环节，若中试线落地、具备量产能力后会和客户开展进一步沟通，进而确认量产时间、评估扩产规划。