🔬 📝 玻璃出现了两次：一次是在加工过程中作为临时载板，另一次是作为最终基板内部的刚性核心层。它不会取代 ABF，芯片也从不会直接放在玻璃上。预计将在 2028

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🔬 📝 玻璃出现了两次：一次是在加工过程中作为临时载板，另一次是作为最终基板内部的刚性核心层。它不会取代 ABF，芯片也从不会直接放在玻璃上。预计将在 2028 年底开始放量。nvidia 的 feynman 可能是第一批。

总体总结

主题正文

1. 📝 玻璃出现了两次：一次是在加工过程中作为临时载板，另一次是作为最终基板内部的刚性核心层。
2. 它不会取代 ABF，芯片也从不会直接放在玻璃上。
3. 预计将在 2028 年底开始放量。
4. nvidia 的 feynman 可能是第一批。