【华创AI新材料】半导体扩产超级周期，重视中船特气等半导体材料！ [玫瑰]6月11日消息，据《》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智
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【华创AI新材料】半导体扩产超级周期，重视中船特气等半导体材料！
[玫瑰]6月11日消息，据《》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
涨价： 根据TrendForce，2026Q1一般型DRAM合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%；2026Q2预期合约价季增58-63%。
先进制程： HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，叠加玻璃基板、华为韬定律持续催化，重视半导体封测环节。
1）电子气体：中船特气、昊华科技、和远气体、中巨芯、广钢气体、华特气体等； 2）前驱体：雅克科技、南大光电等； 3）PCB材料/PTFE：东材科技、联瑞新材、圣泉集团、东岳集团、昊华科技等； 4）靶材：江丰电子，有研新材等 5）光刻胶/抛光液等：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大广电、艾森股份、东材科技、雅克科技、安集科技、飞凯材料等； 6）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯、江化微等； 7）磷化铟：兴发集团、宿迁联盛 8）AI金属：新金路等。
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- [玫瑰]6月11日消息，据《》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
- 涨价： 根据TrendForce，2026Q1一般型DRAM合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%；
- 2026Q2预期合约价季增58-63%。
- 先进制程： HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，叠加玻璃基板、华为韬定律持续催化，重视半导体封测环节。
- 1）电子气体：中船特气、昊华科技、和远气体、中巨芯、广钢气体、华特气体等；
- 3）PCB材料/PTFE：东材科技、联瑞新材、圣泉集团、东岳集团、昊华科技等；
- 5）光刻胶/抛光液等：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大广电、艾森股份、东材科技、雅克科技、安集科技、飞凯材料等；
- 6）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯、江化微等；