🔥【光模块/AI 服务器】 精研科技 重磅AI算力侧新预期差：MIM龙头从消费电子精密结构件，切到“高速互联+光模块壳体+液冷复杂结构件”。 1️⃣ 服务器高速
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🔥【光模块/AI 服务器】 精研科技 重磅AI算力侧新预期差：MIM龙头从消费电子精密结构件，切到“高速互联+光模块壳体+液冷复杂结构件”。
1️⃣ 服务器高速连接器接口已实现量产。公告口径：客户主要为国内外知名厂商，覆盖率高，2025年已有营收贡献，2026年继续增长。这个不是概念，是已经开始贡献收入。
2️⃣ 光模块壳体今年开始起量。公司已伴随客户联合开发两年，规格从800G迭代到1.6T，目前已有部分产品转入量产，并继续推进更前沿产品研发。
3️⃣ 铜合金壳体是核心预期差。传统光模块壳体多用锌合金/铝合金，高速光模块功耗提升后，高导热材料需求上来。公司公告提到已协同客户完成铜合金材料应用开发，兼顾导热、硬度、耐磨、反复插拔不变形，同时结合MIM工艺优化铜粉配比。
4️⃣ MIM做液冷复杂结构件也有想象空间。复杂内部流道液冷板，传统加工要分体钎焊，存在漏液/焊剂残留风险；MIM可以一体成型封闭复杂流道，适合大批量、降成本、提良率。
5️⃣ 产能端有常州、惠州、越南北宁三地，散热板块冷板等产品已连续批量量产并搬迁新厂房，后续如果客户订单放量，公司可以通过扩产或内部调配承接。
总体总结
主题正文
- 🔥【光模块/AI 服务器】 精研科技 重磅AI算力侧新预期差：MIM龙头从消费电子精密结构件，切到“高速互联+光模块壳体+液冷复杂结构件”。
- 公告口径：客户主要为国内外知名厂商，覆盖率高，2025年已有营收贡献，2026年继续增长。
- 公司已伴随客户联合开发两年，规格从800G迭代到1.6T，目前已有部分产品转入量产，并继续推进更前沿产品研发。
- 3️⃣ 铜合金壳体是核心预期差。
- 传统光模块壳体多用锌合金/铝合金，高速光模块功耗提升后，高导热材料需求上来。
- 公司公告提到已协同客户完成铜合金材料应用开发，兼顾导热、硬度、耐磨、反复插拔不变形，同时结合MIM工艺优化铜粉配比。
- 复杂内部流道液冷板，传统加工要分体钎焊，存在漏液/焊剂残留风险；
- 5️⃣ 产能端有常州、惠州、越南北宁三地，散热板块冷板等产品已连续批量量产并搬迁新厂房，后续如果客户订单放量，公司可以通过扩产或内部调配承接。