📌 一、整体核心观点 🤔 现阶段市场对于的关注度，相较于 2025 年末至 2026 年初的火热行情有所降温。 🙂 即便如此，对比三个月前内存现货价格下跌、市场
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一、整体核心观点 🤔 现阶段市场对于的关注度，相较于 2025 年末至 2026 年初的火热行情有所降温。 🙂 即便如此，对比三个月前内存现货价格下跌、市场担忧行业景气度难以持续的状态，目前市场对于。 👥 投资者交流过程中，国际电气、镭射科技、爱德万这三家公司获得较高关注度，我们近期将。 🔍 本次展会进一步确认，智能体人工智能正在拉动内存需求持续扩张；成为行业下一阶段核心技术瓶颈，受到全行业重点关注。 ⚖️ 目前投资者对于半导体生产设备的态度趋于理性、平衡，不再像 2025 年末至 2026 年那般一边倒。 📈 随着现货价格再度上行，市场对于内存行业景气度延续性的信心有所提升。 ⏳ 业内判断，同时先进逻辑芯片领域投资力度维持高位，晶圆前段设备厂商将持续充分受益。 🔧 在芯片后段工艺领域，共封装光学技术从 2027 至 2028 年起将成为行业核心议题，该技术也将为爱德万的测试业务带来潜在增长空间。 二、智能体人工智能与内存需求分析 📊 摩根士丹利中国台湾半导体分析师通过产业链调研核实相关数据：单颗 Vera 中央处理器可搭载 1.5TB 的低功耗第五代扩展型内存，容量是格雷斯中央处理器的三倍。 💻 按照产能规划计算，对应所需低功耗第五代扩展型内存总容量约 40 亿至 600 亿 GB。 📌 。 📏 以 12 纳米制程产能进行粗略估算，该产品对应的产能规模约为 10 万至 20 万片晶圆 / 月。 📈 图表数据：Vera 中央处理器对应的低功耗第五代扩展型内存需求，占 2025 年全球动态随机存取存储器总容量比例最高可达 16%。 三、共封装光学技术（CPO）解读 📢 迈威尔科技在台北国际电脑展的主题演讲中，讲解了这一行业概念。 🔗 传统数据中心内部、数据中心之间普遍采用光纤传输光信号；而机架、芯片封装等短距离场景，出于可靠性与成本考量，仍使用铜缆传输电信号，二者的应用分界就是铜传输壁垒。 📶 铜缆传输存在速度与距离成反比的特性：单通道 100G 速率下，最大传输距离为 5 米；目前主流的 200G 速率仅能传输 2.5 米。 📅 行业计划在 2028 年普及 400G 速率，届时单通道传输距离将进一步缩短至 1.25 米。 🏢 常规服务器机架高度约为 2 米，400G 速率下铜缆已经无法实现机架之间的完整信号连接，。 🗺️ 信号传输距离参考：光纤可实现最远 1000 公里传输；传统铜缆远距离传输可达 500 米以上，机架间铜缆传输距离为 2.5 至 7 米，芯片封装内铜缆传输不足 10 毫米。 📈 传输速率演进路线：2021 年主流 100G、2025 年主流 200G、2028 年目标 400G，2030 年代初期规划 800G 乃至 1.6T 速率。 🔧 共封装光学技术领域将迎来增量测试需求，爱德万作为相关设备厂商将直接受益。 📊 爱德万的竞品已推出大尺寸升级设备，该赛道具备广阔市场增长潜力。 🧩 共封装光学技术所采用的混合键合工艺，也将利好迪斯可公司。 📦 交换专用芯片、高性能引擎向基板板集成，会直接推动基板板尺寸增大，带动基板板及配套设备需求上涨。 💡 这一变化也将进一步提升优旭旗下步进曝光设备的市场需求。 四、重点公司调研反馈与分析 （一）国际电气 💬 市场针对该公司业绩指引展开了大量讨论。 📉 公司在 5 月 20 日至 22 日的日本行业峰会上表示，2027 财年下半年业绩指引偏保守，原预期环比下滑 17%。 📈 同时公司也提示存在上调空间，业绩有望实现环比持平。 💰 按照原指引，公司 2027 财年全年销售额目标为 2800 亿日元；若下半年业绩环比持平，全年销售额将提升至 3000 亿日元。 🌐 增量需求主要来自国内新兴厂商以及国内动态随机存取存储器厂商，这两部分需求目前未被充分纳入当前业绩预期。 ⌛ 目前设备交付周期已经延长至 8 个月，我们判断 2027 财年下半年出货量基本可以确定。 ✅ 预计在 2027 财年第一季度（4-6 月）财报发布时，公司会上调全年业绩指引。 📊 从设备应用结构来看，该公司过去以闪存设备业务为主，近年来动态随机存取存储器业务占比持续提升。 📉 2023 财年闪存设备营收占比达到峰值，此后受闪存晶圆制造设备市场收缩影响，该业务规模缩水近一半。 📈 未来闪存市场回暖，叠加高附加值批量原子层沉积设备带来营收增量，将有效拉动公司整体盈利能力。 （二）爱德万 🔎 投资者重点关注公司股价催化节点。 📅 我们于 5 月 27 日将爱德万上调为首选标的，预计从 2027 财年第二季度开始，随着行业能见度提升，公司将持续上调盈利预期，。 ⏳ 市场也高度关注共封装光学技术带来的机遇，但我们判断该领域短期难以成为股价主要催化剂。 🛡️ 共封装光学技术对晶圆第一道、第二道检测设备需求旺盛，源头内容加微行业核心诉求是保障已知合格芯片的可靠性。 ⚔️ 目前行业竞争格局尚未定型，但不会出现图形处理器领域一家独大的局面。 🤖 多家投资者询问图形处理器领域竞争态势，我们认为爱德万在人工智能图形处理器测试领域的竞争优势依旧稳固。 （三）镭射科技 🔍 市场问询主要集中在 A200HiT 这款产品上。 ⚠️ 我们认为市场对于该产品的乐观预期过高，依旧维持谨慎态度。 🛡️ 此前行业担忧会出现新的光刻检测设备竞争对手，目前相关厂商均未发布对应产品，该风险有所缓解。 🏆 综合判断，。 🌎 北美市场对该设备的需求热度较高，但短期难以改变行业整体格局。 （四）东京电子 📈 该公司最新财报表现亮眼，彻底扭转了上一财年留给市场的负面印象。 💲 公司此前的产品提价举措获得市场认可，目前股价尚未完全反映提价带来的利好。 💬 在日本行业峰会上，公司并未排除再度提价的可能性，。 📉 我们暂未将新一轮提价纳入盈利预测，若落地将会进一步推高公司盈利水平。 📊 预测 2028 财年公司营业利润率将同比提升 4 个百分点至 33%，增长主要依靠营收扩张。 🎯 公司中长期目标将营业利润率提升至 35%，若提价落地，该目标有望提前达成。
总体总结
主题正文
- 👥 投资者交流过程中，国际电气、镭射科技、爱德万这三家公司获得较高关注度，我们近期将。
- 成为行业下一阶段核心技术瓶颈，受到全行业重点关注。
- ⚖️ 目前投资者对于半导体生产设备的态度趋于理性、平衡，不再像 2025 年末至 2026 年那般一边倒。
- 🔧 在芯片后段工艺领域，共封装光学技术从 2027 至 2028 年起将成为行业核心议题，该技术也将为爱德万的测试业务带来潜在增长空间。
- 📊 摩根士丹利中国台湾半导体分析师通过产业链调研核实相关数据：单颗 Vera 中央处理器可搭载 1.5TB 的低功耗第五代扩展型内存，容量是格雷斯中央处理器的三倍。
- 🔎 投资者重点关注公司股价催化节点。
- 📅 我们于 5 月 27 日将爱德万上调为首选标的，预计从 2027 财年第二季度开始，随着行业能见度提升，公司将持续上调盈利预期，。
- 📊 预测 2028 财年公司营业利润率将同比提升 4 个百分点至 33%，增长主要依靠营收扩张。