有研粉材：AI散热+光伏+商业航天等新兴需求多点开花，利润有望进入加速释放期 基本盘业务龙头地位稳固，新兴领域有望迎来产业爆发期 1）铜基粉体板块：整体铜基粉体
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有研粉材：AI散热+光伏+商业航天等新兴需求多点开花，利润有望进入加速释放期
基本盘业务龙头地位稳固，新兴领域有望迎来产业爆发期 1）铜基粉体板块：整体铜基粉体产能接近4万吨，国内市占率约四成占据龙头地位享规模优势，积极拓展海外市场实现份额进一步提升；新兴领域还积极布局电子级氧化铜粉、散热铜粉、光伏铜粉等产品，打开成长新曲线。 2）锡基粉体板块：公司锡基粉体材料产能合计约5000吨，市占率两成左右占据龙头地位；公司持续推进产品结构升级，粒度更细的高附加值锡粉产品份额持续提升。 3）3D打印粉体材料板块：有研增材现有500多吨产能，2025年5月公司成立有研增材山东子公司，扩产4580吨产能，预计26年10月投产，合计产能超5000吨，深度受益商业航天、消费电子等领域带动3D打印产业快速发展。 4）电子浆料板块，公司往锡粉下游延伸拓展包括锡膏、银浆等浆料环节，进一步提升附加值，配套光伏需求快速放量盈利有望持续提升。
新兴领域材料产业化加速趋势明确： AI应用场景：2025年，散热铜粉（华为GPU散热）、氧化铜粉（PCB电镀）、超细铜粉（PCB互联）等高端粉体产品成功实现批量销售； 光伏新技术应用场景：微纳铜粉、银包铜粉等产品稳步推进客户验证，电子浆料快速起量；年内预计规划1000吨光伏铜粉产能，26年下半年有望逐步起量，27年有望快速达产。 3D打印领域：下游应用场景从传统原型制作向商业航天、直接制造等高端领域深化延伸，进入快速起量阶段，公司2025年5月成立有研增材山东子公司，扩产4580吨产能奠定发展基础，预计26年10月投产。 光模块及半导体封装：微间距高精度、高频低信号损耗、耐高温热疲劳等下游技术升级迭代需求驱动锡粉从4号粉向5/6/7号粉持续迭代，附加值显著提升，深度受益AI迭代趋势。 公司是国内唯一能供应6/7号粉的核心厂商，同时出口海外锡膏大厂。
盈利预期：26-27年，基本主业利润预计1.2亿左右、1.6亿左右，光伏铜粉业务预计2027年规模放量，预计27年有望直接增加至少1-2亿，6/7号粉起量趋势明确，27年有望增厚盈利0.7-1亿，同时散热铜粉、光伏银包铜粉都存放量预期，合计27年盈利预期看约4-5亿，新业务多点开花有望陆续放量，目标市值空间150➕亿。
投资建议：公司行业地位由传统粉体龙头，逐步升级为覆盖3D打印、光伏、AI、半导体等高端领域的综合型粉体材料平台。目前下游应用产业化趋势明确，公司作为国内有色金属粉体龙头技术储备深厚，客户验证顺利，有望迎来加速放量阶段，未来星辰大海。
风险提示：下游需求不及预期，原材料价格波动风险，研发进度不及预期。
总体总结
主题正文
- 3）3D打印粉体材料板块：有研增材现有500多吨产能，2025年5月公司成立有研增材山东子公司，扩产4580吨产能，预计26年10月投产，合计产能超5000吨，深度受益商业航天、消费电子等领域带动3D打印产业快速发展。
- AI应用场景：2025年，散热铜粉（华为GPU散热）、氧化铜粉（PCB电镀）、超细铜粉（PCB互联）等高端粉体产品成功实现批量销售；
- 年内预计规划1000吨光伏铜粉产能，26年下半年有望逐步起量，27年有望快速达产。
- 3D打印领域：下游应用场景从传统原型制作向商业航天、直接制造等高端领域深化延伸，进入快速起量阶段，公司2025年5月成立有研增材山东子公司，扩产4580吨产能奠定发展基础，预计26年10月投产。
- 光模块及半导体封装：微间距高精度、高频低信号损耗、耐高温热疲劳等下游技术升级迭代需求驱动锡粉从4号粉向5/6/7号粉持续迭代，附加值显著提升，深度受益AI迭代趋势。
- 盈利预期：26-27年，基本主业利润预计1.2亿左右、1.6亿左右，光伏铜粉业务预计2027年规模放量，预计27年有望直接增加至少1-2亿，6/7号粉起量趋势明确，27年有望增厚盈利0.7-1亿，同时散热铜粉、光伏银包铜粉都存放量预期，合计27年盈利预期看约4-5亿，新业务多点开花有望陆续放量，目标市值空间150➕亿。
- 投资建议：公司行业地位由传统粉体龙头，逐步升级为覆盖3D打印、光伏、AI、半导体等高端领域的综合型粉体材料平台。
- 风险提示：下游需求不及预期，原材料价格波动风险，研发进度不及预期。