🔥中信主题策略刘易团队-“AI➕”主题之PCB上游材料升级之【隆扬电子 301389】HVLP5与PTFE技术互补，共促PCB升级👊 HVLP5与PTFE技术互
- 序号：302
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
🔥中信主题策略刘易团队-“AI➕”主题之PCB上游材料升级之【隆扬电子 301389】HVLP5与PTFE技术互补，共促PCB升级👊
HVLP5与PTFE技术互补。AI对于PCB的介电常数要求愈发苛刻，上游材料升级持续进行。 PTFE凭借超低介电常数，为高频高速PCB的理想介质材料，但其表面与铜箔的粘附性天然较差，需要极度苛刻的表面光滑度。隆扬电子的HVLP5铜箔表面粗糙度Rz可控制在0.4μm以下（HVLP 5+甚至≤0.2μm），在所有电解铜箔中实现了最接近镜面的超平滑表面🪞 这一特性与PTFE形成了完美的技术互补。
公司即将再次送样PTFE路线核心玩家。隆扬子公司聚赫新材在高端复合铜箔材料领域深耕多年，HVLP5铜箔的产品力已达到台资CCL厂商要求，且产品表现已优于绝大部分竞争对手。随着公司淮安工厂全宽幅设备进场，且产业链下游PTFE路线产品进展良好，公司前期送样结果积极。据产业链信息，隆扬近期将再次送样头部PTFE路线厂商验证🔬
台系背景且产能布局淮安有望贴近大客户需求。隆扬电子为台资公司，公司通过磁控溅射+电镀的特色工艺，在HVLP5领域有望换道超车三井。若公司在头部客户验证顺利，公司淮安以及泰国产能（老板上周刚从泰国归来）将加速量产，公司在相关领域若取得突破具有巨大成长空间，后续产能随时应需而供。
总体总结
主题正文
- 🔥中信主题策略刘易团队-“AI➕”主题之PCB上游材料升级之【隆扬电子 301389】HVLP5与PTFE技术互补，共促PCB升级👊
- PTFE凭借超低介电常数，为高频高速PCB的理想介质材料，但其表面与铜箔的粘附性天然较差，需要极度苛刻的表面光滑度。
- 隆扬电子的HVLP5铜箔表面粗糙度Rz可控制在0.4μm以下（HVLP 5+甚至≤0.2μm），在所有电解铜箔中实现了最接近镜面的超平滑表面🪞 这一特性与PTFE形成了完美的技术互补。
- 公司即将再次送样PTFE路线核心玩家。
- 隆扬子公司聚赫新材在高端复合铜箔材料领域深耕多年，HVLP5铜箔的产品力已达到台资CCL厂商要求，且产品表现已优于绝大部分竞争对手。
- 随着公司淮安工厂全宽幅设备进场，且产业链下游PTFE路线产品进展良好，公司前期送样结果积极。
- 隆扬电子为台资公司，公司通过磁控溅射+电镀的特色工艺，在HVLP5领域有望换道超车三井。
- 若公司在头部客户验证顺利，公司淮安以及泰国产能（老板上周刚从泰国归来）将加速量产，公司在相关领域若取得突破具有巨大成长空间，后续产能随时应需而供。