大模型迭代催化硬件刚需，存储供需紧缺格局有望延续【东吴传媒】 大模型军备竞赛持续，算力升级驱动存储需求爆发。 Anthropic发布Fable 5.0模型，能力
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大模型迭代催化硬件刚需，存储供需紧缺格局有望延续【东吴传媒】
大模型军备竞赛持续，算力升级驱动存储需求爆发。 Anthropic发布Fable 5.0模型，能力再上台阶，表明大模型Scaling Law尚未见放缓迹象，底层模型层的军备竞赛压力持续。大模型能力的加速迭代，正推动下游硬件需求持续旺盛，AI服务器对高带宽、大容量存储的刚性需求不减。 芯片出货与单机配比双升，弹性显著。 随着台积电CoWoS封装产能的持续扩产，全球AI芯片（XPU）出货量迎来了快速增长。与此同时，单芯片的HBM配比也在大幅提升：英伟达B系列单GPU的HBM配比为192GB，而下一代Rubin系列则将进一步升至288GB。 定量测算： 若假设XPU年出货量增速为50%，单XPU的存储搭载容量年增长30%，则AI对存储的需求年增速将达到约100%。若当前AI占全球存储需求的比例为30%，则AI爆发将直接拉动整个存储市场迎来30%的年化额外产能支撑，增速快于存储厂的扩产规模。 供给端弹性受限，供需紧缺格局有望延续。 针对Semi报告中提到的Rubin系列降低LPDDR配比这一现象，我们认为其本质并非需求下滑，而是由于存储厂商优先保障高毛利HBM生产，导致基础DRAM晶圆产能遭受严重挤压。目前看，三大存储厂的实际产能释放节奏仍显著低于需求增长的速度，全行业供需紧缺格局有望延续。建议重点关注存储板块。 相关标的： 1）SK Hynix (SK海力士) 2）Micron (美光科技) 3）Samsung Electronics (三星电子) 4）Sandisk (闪迪) 5） 两倍做多海力士（7709.HK） 6） 两倍做多闪迪（SNXX） 7） 两倍做多三星电子（7747.HK） 风险提示：上游 DRAM 及 HBM 产能释放超预期风险；云厂商 AI 资本开支节奏放缓风险。
总体总结
主题正文
- Anthropic发布Fable 5.0模型，能力再上台阶，表明大模型Scaling Law尚未见放缓迹象，底层模型层的军备竞赛压力持续。
- 随着台积电CoWoS封装产能的持续扩产，全球AI芯片（XPU）出货量迎来了快速增长。
- 与此同时，单芯片的HBM配比也在大幅提升：英伟达B系列单GPU的HBM配比为192GB，而下一代Rubin系列则将进一步升至288GB。
- 定量测算： 若假设XPU年出货量增速为50%，单XPU的存储搭载容量年增长30%，则AI对存储的需求年增速将达到约100%。
- 若当前AI占全球存储需求的比例为30%，则AI爆发将直接拉动整个存储市场迎来30%的年化额外产能支撑，增速快于存储厂的扩产规模。
- 针对Semi报告中提到的Rubin系列降低LPDDR配比这一现象，我们认为其本质并非需求下滑，而是由于存储厂商优先保障高毛利HBM生产，导致基础DRAM晶圆产能遭受严重挤压。
- 目前看，三大存储厂的实际产能释放节奏仍显著低于需求增长的速度，全行业供需紧缺格局有望延续。
- 建议重点关注存储板块。