CCL上游材料逻辑此前跟领导们反复汇报👇， 通胀、技术升级持续演绎～三大主材（电子布、铜箔、树脂）持续新高～ 看好CCL上游材料超级周期0421 宏观层面自上而
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CCL上游材料逻辑此前跟领导们反复汇报👇， 通胀、技术升级持续演绎～三大主材（电子布、铜箔、树脂）持续新高～
看好CCL上游材料超级周期0421
宏观层面自上而下看： 目前全球经济已进入类二战的经济格局。各国都在争夺核心资源，而好的材料，一方面要抢，另一方面要囤，加剧了供需紧张。
AI需求爆发拉长了上游材料的周期。我们看到了存储/光纤/CPU的短缺和暴涨。此轮CCL上游材料同理。
从产业转移来看， （PCB→CCL→上游材料）整个链条都是都从（欧美→日韩→台湾→大陆）的转移，且以中低端为主，高端需要自研， 国产替代逻辑由此而来。大陆制造端来看，我们看到PCB（胜宏沪电）、覆铜板（生益等）已做的相当不错，而往上游走就有问题，核心是早期大陆对于高端材料的 研发和投入远远不足。
上游材料格局非常好。 区别于大宗商品，上游材料并非价格暴涨就轻易能释放产能。核心因为1）扩产技术壁垒极高2）客户验证周期极长。因此供给的扩张是受限的。而 需求端AI需求爆发持续进一步加剧供需矛盾。当下电子布价格暴涨，可能仅仅是开始。
交易逻辑方面， CCL上游无非两个交易逻辑，一是交易通胀（涨价），从当下最紧缺角度，我们此前强调，推荐顺序是电子布>铜箔>树脂；二是交易技术方案升级，未来铜箔树脂添加剂的演绎时间会更长。由于当前M9/M10方案尚未敲定，但Q布、碳氢、化学法硅微粉等大概率是未来的参考答案，一旦方案确定，拔估值板上钉钉。
因此建议不博弈，上游材料在未来一段时间，只会更缺。
总体总结
主题正文
- 各国都在争夺核心资源，而好的材料，一方面要抢，另一方面要囤，加剧了供需紧张。
- 从产业转移来看， （PCB→CCL→上游材料）整个链条都是都从（欧美→日韩→台湾→大陆）的转移，且以中低端为主，高端需要自研， 国产替代逻辑由此而来。
- 大陆制造端来看，我们看到PCB（胜宏沪电）、覆铜板（生益等）已做的相当不错，而往上游走就有问题，核心是早期大陆对于高端材料的 研发和投入远远不足。
- 区别于大宗商品，上游材料并非价格暴涨就轻易能释放产能。
- 核心因为1）扩产技术壁垒极高2）客户验证周期极长。
- 交易逻辑方面， CCL上游无非两个交易逻辑，一是交易通胀（涨价），从当下最紧缺角度，我们此前强调，推荐顺序是电子布>铜箔>树脂；
- 由于当前M9/M10方案尚未敲定，但Q布、碳氢、化学法硅微粉等大概率是未来的参考答案，一旦方案确定，拔估值板上钉钉。
- 因此建议不博弈，上游材料在未来一段时间，只会更缺。