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📄 JOSHUA MEYERS (TMT) 观点 想看更多请加V：xian20210130 💬 针对《》发表的《台积电产能困境或将成为英特尔的利好》一文，我为：这更像是一场茶杯里的风暴，。 📰 包括谷歌（GOOGL）和英伟达（NVDA）在内的多家主要 AI 芯片设计公司，正将英特尔（INTC）视为其最先进处理器的 “备份制造商”。 🔍 这一说法或许属实，但除了业界早已普遍预期的多项目晶圆流片外，并未提供任何实质性的新进展。 💻谷歌 2028 年 300 万 + TPU 订单，而实际上这些芯片仍在台积电制造（计算芯片采用 N2 工艺，IO 芯片采用 N3 工艺），英特尔的角色仅为提供 EMIB-T 先进封装，这部分早已纳入我们的模型假设中。 🔬 英伟达正在测试英特尔为 Feynman 芯片提供的相关能力，但这听起来更像是互联技术测试，而非晶圆制造；不过文中也明确提及英伟达正在 18A 工艺上 “进行早期试生产”。 📦 SK 海力士正在对英特尔的封装方案进行样品测试，目前来看，所有讨论的都集中在封装环节。 ✅ 到目前为止，投资者反馈均与我此前的观点一致。
总体总结
主题正文
- 💬 针对《》发表的《台积电产能困境或将成为英特尔的利好》一文，我为：这更像是一场茶杯里的风暴，。
- 📰 包括谷歌（GOOGL）和英伟达（NVDA）在内的多家主要 AI 芯片设计公司，正将英特尔（INTC）视为其最先进处理器的 “备份制造商”。
- 🔍 这一说法或许属实，但除了业界早已普遍预期的多项目晶圆流片外，并未提供任何实质性的新进展。
- 💻谷歌 2028 年 300 万 + TPU 订单，而实际上这些芯片仍在台积电制造（计算芯片采用 N2 工艺，IO 芯片采用 N3 工艺），英特尔的角色仅为提供 EMIB-T 先进封装，这部分早已纳入我们的模型假设中。
- 🔬 英伟达正在测试英特尔为 Feynman 芯片提供的相关能力，但这听起来更像是互联技术测试，而非晶圆制造；
- 不过文中也明确提及英伟达正在 18A 工艺上 “进行早期试生产”。
- 📦 SK 海力士正在对英特尔的封装方案进行样品测试，目前来看，所有讨论的都集中在封装环节。
- ✅ 到目前为止，投资者反馈均与我此前的观点一致。