- 瑞银看好中国半导体国产化趋势，认为2026年半导体上行周期将持续，AI需求强劲，建议超配晶圆设备（北方华创、中微公司）、互连芯片（澜起科技）、封测（长电科技
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- 瑞银看好中国半导体国产化趋势，认为2026年半导体上行周期将持续，AI需求强劲，建议超配晶圆设备（北方华创、中微公司）、互连芯片（澜起科技）、封测（长电科技）、功率半导体（华润微）以及边缘AI（地平线）等细分领域。
瑞银在2026年6月9日发布的中国半导体行业报告中，明确建议投资者如何布局中国科技股。核心观点是：。具体而言，报告最看好等国产化方向，同时推荐等细分领域。报告认为，中国半导体设备本土化正在加速，AI驱动存储器资本开支强劲，全球半导体周期在2026年仍处于上升阶段。
报告从多个维度对中国半导体行业进行了深度剖析： ：瑞银预测2026年全球智能手机出货量将同比下降约10%（至11.39亿部），PC出货量下降约10.8%（至2.416亿台），但服务器出货量增长18.9%（至2387.4万台），其中超大规模数据中心服务器出货量增长32.8%，AI服务器仍是主要驱动力。中国智能手机出货量预计2026年同比下降，但华为、苹果等品牌仍有一定韧性。 ：报告预计2026年全球半导体收入（sell-in）将增长117.8%至1.62万亿美元，其中存储器（尤其是HBM）贡献最大增量。DRAM和NAND Flash均处于供需偏紧状态，ASP预计大幅上涨。AI云计算的半导体收入将占全球半导体收入的34%，2027年进一步提升至48%。 ：瑞银上调了超大规模云厂商的资本支出预测，2026年Top 11厂商资本支出合计约8740亿美元（+73% YoY），其中存储（HBM、DDR、NAND）支出占38%。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GPU/加速器出货量持续增长，HBM需求2026年预计增长88%至32.89亿GB。 ：中国WFE支出2026年预计为475亿美元（+6.7% YoY），主要来自SMIC、CXMT、YMTC等本土晶圆厂扩产。设备国产化率正在提升，尤其在刻蚀、沉积、清洗等环节取得显著进展。SEMICON China 2026展会反馈显示，DRAM本土设备导入加速，先进逻辑扩张按计划推进。 ： ：北方华创、中微公司受益于中国多轮扩张周期及加速国产化。 ：澜起科技是CPU内存互连解决方案先锋，受益于全球AI资本开支。 ：长电科技作为全球封测龙头，受益于全球半导体上行周期和先进封装需求。 ：华润微在功率分立器件ASP复苏和产品结构改善下，净利润率有望扩张。 ：地平线机器人（AD/ADAS SoC）受益于L2+自动驾驶渗透率提升和中国汽车半导体国产化。
瑞银对中国半导体覆盖的18只股票给出了详细的估值与评级（截至2026年6月8日收盘价）。主要推荐标的估值情况如下： 公司代码评级目标价（Rmb）2026E PE2027E PEPE增长率（26-28E） 北方华创 002371.SZ 买入 800.00 62.6x 36.6x 57% 中微公司 688012.SZ 买入 403.00 67.3x 39.6x 57% 澜起科技 6809.HK 买入 380.00 121.7x 71.3x 63% 长电科技 600584.SS 买入 79.50 55.1x 35.5x 45% 华润微 688396.SS 买入 83.40 65.5x 42.6x 43% 地平线机器人 9660.HK 买入 10.00 n.a. n.a.
瑞银认为这些公司当前估值处于合理区间，盈利增长前景良好。对于中芯国际、华虹半导体等制造板块则给予中性评级，主要考虑竞争加剧和产能扩张节奏不确定。
：瑞银模型显示，3MMA YoY半导体收入增长可能在2026年10月达到峰值，随后进入下行周期，可能影响投资节奏。 ：若美国进一步扩大对中国半导体设备/EDA/高端芯片的出口限制，可能阻碍国产化进程，影响相关公司业绩。 ：超大规模云厂商的资本支出若低于预期，将影响AI芯片和HBM需求，进而拖累产业链。 ：本土设备、材料的良率和性能可能无法满足先进制程要求，导致客户导入推迟。 ：中国半导体板块已录得较大涨幅（2026年YTD A股半导体指数+39.7%），部分公司PE较高，短期可能面临获利回吐压力。 ：中美科技竞争持续，关税、制裁等政策变化可能对行业供需格局产生意外冲击。
总体总结
主题正文
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- 瑞银看好中国半导体国产化趋势，认为2026年半导体上行周期将持续，AI需求强劲，建议超配晶圆设备（北方华创、中微公司）、互连芯片（澜起科技）、封测（长电科技）、功率半导体（华润微）以及边缘AI（地平线）等细分领域。
- 瑞银在2026年6月9日发布的中国半导体行业报告中，明确建议投资者如何布局中国科技股。
- ：瑞银预测2026年全球智能手机出货量将同比下降约10%（至11.39亿部），PC出货量下降约10.8%（至2.416亿台），但服务器出货量增长18.9%（至2387.4万台），其中超大规模数据中心服务器出货量增长32.8%，AI服务器仍是主要驱动力。
- 中国智能手机出货量预计2026年同比下降，但华为、苹果等品牌仍有一定韧性。
- ：报告预计2026年全球半导体收入（sell-in）将增长117.8%至1.62万亿美元，其中存储器（尤其是HBM）贡献最大增量。
- 英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GPU/加速器出货量持续增长，HBM需求2026年预计增长88%至32.89亿GB。
- ：中国WFE支出2026年预计为475亿美元（+6.7% YoY），主要来自SMIC、CXMT、YMTC等本土晶圆厂扩产。
- ：瑞银模型显示，3MMA YoY半导体收入增长可能在2026年10月达到峰值，随后进入下行周期，可能影响投资节奏。