三星电子：半导体业务正常化的最后一块拼图是 “封装” 三星电子的半导体业务已在高带宽内存（HBM）和代工业务的带动下全面反弹。然而，在成为 AI 芯片制造核心的
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三星电子：半导体业务正常化的最后一块拼图是 “封装”
三星电子的半导体业务已在高带宽内存（HBM）和代工业务的带动下全面反弹。然而，在成为 AI 芯片制造核心的先进封装领域，该公司尚未建立起明确的存在感。业界普遍认为，当务之急是在 2.5D 封装领域争取到大客户。 据 8 日业界消息，三星电子自研 2.5D 封装技术 “Cube” 的初期出货量项目仍然较小，目前争取到的竞争对手台积电和英特尔正在积极扩展其 2.5D 封装业务，形势形成鲜明对比。 台积电与英特尔遥遥领先，三星电子缺乏主要 2.5D 封装客户。2.5D 封装是一种在半导体芯片与基板之间插入薄膜中介层以提升芯片性能的技术，其在半导体行业的重要性正稳步增长。因为 AI 数据中心的核心要素 ——AI 加速器，正是通过 2.5D 封装将高性能系统半导体与 HBM 整合在一起制成的。 事实上，在 HBM 市场扩张期间，三星电子曾将其提供代工、HBM 和 2.5D 封装的一站式商业模式作为武器。在封装方面，三星电子自 2024 年起一直致力于为其自研 2.5D 封装技术 “Cube” 拓展市场，然而，目前尚未有确认的三星电子 2.5D 封装被大型科技公司 AI 加速器采用的案例。据悉，目前采用三星电子 2.5D 封装的客户包括美国的 IBM 和国内 AI 独角兽初创公司 Rebellions。 一位封装行业相关人士解释说：“采用三星电子 2.5D 封装平台的客户仍处于低出货量或按月进行的短期项目生产阶段。” 并补充道，“既然我们已经进入了先进封装竞争决定芯片性能的时代，三星电子也需要集中精力加强其在该领域的竞争力。” 三星电子并非没有机会。该公司目前正将其 2.5D 封装的开发方向从现有的晶圆级封装（WLP）转向面板级封装（PLP）。面板级封装是在宽大的矩形面板上执行封装的工艺，与在现有晶圆（直径 300 毫米）上进行封装相比，它提供了更大的面积，并且可以高效地排列芯片，从而带来更高的生产率。特别是，随着近期 AI 半导体为提升性能而不断增大芯片尺寸，PLP 的适用性预计将进一步扩大。 因此，三星电子正在将 PLP 而非 WLP 应用于 Cube，同时也在推进用于超大芯片的 “面板上系统（SoP）” 的商业化。SoP 是一种在大型矩形面板上开发的多个半导体连接在一起的技术，目前正在以 415x410 毫米的尺寸进行开发。 另一位封装行业相关人士表示：“三星电子在系统半导体先进封装技术的量产开发方面，相对于内存半导体的领域，有可能成为削弱其未来业务竞争力的因素。” 并指出，“在 AI 的总领域开始全面应用 PLP 的节点上，它需要迅速争取到 I-Cube 客户。” 与此同时，抛开 2.5D 封装不谈，三星电子的半导体业务今年整体上正显示出明显的改善。全球大型科技公司积极的 AI 基础设施投资极大地增加了对先进半导体的需求，先进制程的开发也加快了速度。今年 2 月，三星电子开始为 NVIDIA 量产供货 HBM4（第七代 HBM），为其疲软的 HBM 业务反弹奠定了基础。该公司还制定了今年 HBM 出货量同比增长超过三倍的计划。市场预期其代工业务最早可能在今年下半年扭亏为盈，该公司最近已吸引了特斯拉、NVIDIA 和 Groq 等公司成为其先进制程客户。
总体总结
主题正文
- 据 8 日业界消息，三星电子自研 2.5D 封装技术 “Cube” 的初期出货量项目仍然较小，目前争取到的竞争对手台积电和英特尔正在积极扩展其 2.5D 封装业务，形势形成鲜明对比。
- 2.5D 封装是一种在半导体芯片与基板之间插入薄膜中介层以提升芯片性能的技术，其在半导体行业的重要性正稳步增长。
- 因为 AI 数据中心的核心要素 ——AI 加速器，正是通过 2.5D 封装将高性能系统半导体与 HBM 整合在一起制成的。
- 在封装方面，三星电子自 2024 年起一直致力于为其自研 2.5D 封装技术 “Cube” 拓展市场，然而，目前尚未有确认的三星电子 2.5D 封装被大型科技公司 AI 加速器采用的案例。
- 面板级封装是在宽大的矩形面板上执行封装的工艺，与在现有晶圆（直径 300 毫米）上进行封装相比，它提供了更大的面积，并且可以高效地排列芯片，从而带来更高的生产率。
- 特别是，随着近期 AI 半导体为提升性能而不断增大芯片尺寸，PLP 的适用性预计将进一步扩大。
- 与此同时，抛开 2.5D 封装不谈，三星电子的半导体业务今年整体上正显示出明显的改善。
- 全球大型科技公司积极的 AI 基础设施投资极大地增加了对先进半导体的需求，先进制程的开发也加快了速度。