【天风电子】重点看好PCB/载板涨价❗️ 载板紧缺升级，关注ABF需求加速： 在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；在推理阶段降至4:1；而在智能体场景下，
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【天风电子】重点看好PCB/载板涨价❗️
载板紧缺升级，关注ABF需求加速： 在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；在推理阶段降至4:1；而在智能体场景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。计算与交换需求集体爆发，带动先进制程景气度加速，ABF载板已经出现紧缺，需求增长斜率快速切换！
高频数据，目前部分高阶ABF载板报价上涨，高端料号交期延长。T glass 由于载板需求加速，已经成为最为紧张的电子布环节！海外ABF工厂全部满载！IBIDEN表示当前扩产无法满足全部产能缺口！
国内工厂进入景气周期： CPU、GPU及交换机均依靠ABF载板物料支持，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商一同受益。在需求主导下，国内厂商营收环比加速，月度营收验证基本面，龙头公司进入景气周期。
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☎️天风电子 高杨
总体总结
主题正文
- 【天风电子】重点看好PCB/载板涨价❗️
- 载板紧缺升级，关注ABF需求加速： 在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；
- 而在智能体场景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。
- 计算与交换需求集体爆发，带动先进制程景气度加速，ABF载板已经出现紧缺，需求增长斜率快速切换！
- T glass 由于载板需求加速，已经成为最为紧张的电子布环节！
- 国内工厂进入景气周期： CPU、GPU及交换机均依靠ABF载板物料支持，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商一同受益。
- 在需求主导下，国内厂商营收环比加速，月度营收验证基本面，龙头公司进入景气周期。
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