【GF】PCB设备核心逻辑 ：PCB制程向微米甚至亚微米级别演进（从30微米降至5微米），实现芯片互联和芯片封装，设备价值量大幅提高，呈现“通胀”趋势（类似半导

• 序号：177
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

【GF】PCB设备核心逻辑 ：PCB制程向微米甚至亚微米级别演进（从30微米降至5微米），实现芯片互联和芯片封装，设备价值量大幅提高，呈现“通胀”趋势（类似半导体设备，呈现估值膨胀），价格大幅提升。

钻机 （1）通孔需要用钻机做；盲孔和埋孔需要用激光钻机做；因此盲孔和埋孔的数量增加，对激光钻机的需求也将迎来爆发。 （2）高多层板：Vera Rubin（44层），Rubin Ultra（78层），GB200,GB300（22层），导致钻针越来越细越来越长，对钻针对的寿命和单价影响很大。孔径的缩小会带来钻机和钻针的需求。 （3）钻机 - 激光钻机的放量 （大族数控） （4）通孔 – 钻针的放量（鼎泰高科、中钨高新、民爆光电）

曝光 （1）线宽不断降低，CoPoS在2微米左右，曝光的精度要求越来越高，对应的是（芯碁微裝：产业地位比较高，单价有几倍的提高），大族激光也有在参与曝光，但是尚未做进产业链。 （2）PCB检测- 背段 -需求有争议，取决于板厂是全检还是抽签，鹏鼎用二氧化碳激光钻机，已经经过长时间检验，因此用抽检；胜宏和深南用超快激光钻机，用的是全检。检测设备需求，如果全部是全检，需求量一年3000台；如果是抽检的话，需求量是一年1000台（日联科技、奕瑞科技）

电镀设备：格局一般，目前主要玩家是东威科技、三孚新科、泰金新能，谁能做出来尚未定论，进展都不是特别快。份额70%在海外，30%国内。

芯碁微裝（纯LDI设备公司） 目标市值： 700-900亿元。明年预计净利润12亿元，可能要17-18亿元，40-50倍PE。

1. PCB曝光机： 出货1500台，均价300万元，收入45亿，利润9-10亿（净利率20%+）。
2. 先进封装（CoWoS LDI）： 出货60台（订单80台，今年出货15-20台），均价2000万元，收入12亿，利润4.8亿（净利率40%）。
3. 载板/面板（Msap LDI）： 解析精度6-10微米，公司目标明年出货100-200台，按照100台计算，均价600万元，收入6亿，利润1.8亿（净利率30%）。
4. 玻璃基板（CoPoS LDI）： 出货5台，均价4000万元，收入2亿，利润1亿。

耗材方面： 民爆光电(钻针耗材，收购夏至精密，弹性不错) 目标市值： 400亿元。厦芝精密明年8-10亿元（100%并表）。产线满产后预计年产1亿支钻针，均价2.5元，收入规模约30亿元；预计净利率25~30%。

钻针环节：龙头是鼎泰高科；金洲精工（中钨高新子公司）、民爆光电相对弹性更大。金洲精工在PCB钻针的产业链地位很高，但是扩产速度不如鼎泰高科，有在丢份额。

中钨高新： 目标市值： 1200亿元【只看钻针的估值】钻针业务明年预计利润28亿元。考鼎泰高科给予40-50xPE，仅钻针业务即可达现在的市值。此外还有钨矿等资产，具备更高弹性。 测算依据： 月产能1.5亿支，年产出18-20亿支；单价3.5元，对应收入70亿元；净利率（约40%）。

大族数控 目标市值： 1800亿元；明年预计净利润45亿元，约40xPE。

长川科技 (半导体测试设备) 目标市值： 2000-2400亿元，明年给予50倍PE；后年给予40倍PE。今年预计净利润25亿元；26年利润40亿元; 27年60亿元。 订单增速预计会再上修一次（两存）。今年要扩11万片，明年扩20万片，去年约4-5万片。下游扩产更有持续性，长鑫长存的业绩在1800-2000亿之间，有盈利、有利润、有现金流，可以推动持续扩产。现在订单的增速在50%左右，预计下半年会到80%左右，甚至可能翻倍。

总体总结

主题正文

1. 【GF】PCB设备核心逻辑 ：PCB制程向微米甚至亚微米级别演进（从30微米降至5微米），实现芯片互联和芯片封装，设备价值量大幅提高，呈现“通胀”趋势（类似半导体设备，呈现估值膨胀），价格大幅提升。
2. （2）高多层板：Vera Rubin（44层），Rubin Ultra（78层），GB200,GB300（22层），导致钻针越来越细越来越长，对钻针对的寿命和单价影响很大。
3. （1）线宽不断降低，CoPoS在2微米左右，曝光的精度要求越来越高，对应的是（芯碁微裝：产业地位比较高，单价有几倍的提高），大族激光也有在参与曝光，但是尚未做进产业链。
4. 明年预计净利润12亿元，可能要17-18亿元，40-50倍PE。
5. 2. 先进封装（CoWoS LDI）： 出货60台（订单80台，今年出货15-20台），均价2000万元，收入12亿，利润4.8亿（净利率40%）。
6. 3. 载板/面板（Msap LDI）： 解析精度6-10微米，公司目标明年出货100-200台，按照100台计算，均价600万元，收入6亿，利润1.8亿（净利率30%）。
7. 目标市值： 1200亿元【只看钻针的估值】钻针业务明年预计利润28亿元。
8. 现在订单的增速在50%左右，预计下半年会到80%左右，甚至可能翻倍。