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- 大族数控已获得1.6T CPO用SLP超快激光设备订单，NVIDIA的midplane/backplane架构将增加机械钻孔设备需求。AI产品收入贡献预计从2025年的30%提升至2026年的60%。上调2026E/27E盈利预测3%/6%，A/H股目标价分别上调至Rmb290和HK$252。H股评级买入，A股评级中性。
花旗在2026年6月10日发布报告，基于与中国工业AI基础设施与机器人调研的会议纪要，更新了对大族数控（Han's CNC）的观点。核心催化剂是公司已收到用于1.6T CPO（共封装光学）的类基板PCB（SLP）超快激光设备订单，同时英伟达的midplane（无电缆设计）和backplane（规模化网络）架构将驱动高多层板（HLC）需求，利好公司的机械钻孔设备。预计AI产品收入占比将从2025年的~30%跃升至2026年的60%，并据此上调盈利预测和目标价。
- 超快激光钻孔设备突破 大族数控已向AKM Meadville、Compeq等SLP厂商供应超快激光钻孔设备，这些厂商为中国的1.6T CPO公司提供mSAP工艺SLP。此前这些SLP厂商依赖三菱电机的CO₂激光钻孔设备，但由于三菱供货紧张（交货周期约12个月），开始转向大族数控的超快激光钻孔机。这标志着公司成功切入高端激光设备市场，有望打破日企垄断。
- 背钻技术积累 公司此前与华为合作开发5G基站PCB时积累了背钻设备技术，管理层认为这是其在AI时代竞争力的主要来源。背钻技术可满足高速信号传输对信号完整性的要求，在AI服务器PCB中应用广泛。
- 行业需求信号 台湾同行Ta Liang（3167.TW）2026年5月营收同比增长120%，4-5月合计同比增长117%。花旗认为大族数控2026年二季度有望实现三位数同比营收增长，验证行业高景气。
- AI产品收入结构变化 2025年AI相关产品收入占比约30%，预计2026年升至60%。公司将不局限于AI PCB设备机会，还计划渗透IC基板设备等高端领域，长期增长空间打开。
花旗将2026E/27E/28E每股收益预测分别上调3%/6%/6%，主要反映更强的收入预期。 ：目标价从Rmb186上调至Rmb290，基于55x 2027E P/E。评级为中性（Neutral），认为机械钻孔的故事已在股价中反映，激光钻孔的不确定性仍存。 ：目标价从HK$160上调至HK$252，基于41x 2027E P/E，较A股估值折价25%。评级为买入（Buy），认为H股提供更好的风险回报比，目前H股较A股折价51%。 花旗还给出了牛市/熊市情景：A股牛市目标Rmb396（75x 2027E P/E），熊市Rmb185（35x）；H股牛市目标HK$343（56x），熊市HK$159（26x）。
AI PCB设备需求弱于预期（如1.6T CPO进展迟缓或英伟达架构变化） 组件成本上升导致毛利率低于预期 行业设备供应增加加剧价格竞争 超快激光设备客户拓展不及预期
AI PCB设备需求强于预期 产品组合优化推动毛利率改善 AI设备需求旺盛导致普通PCB设备供应短缺，间接利好公司 超快激光设备获得更多头部客户认可 花旗将大族数控股票评为高风险，但认为AI PCB设备需求带来了高盈利可见性，部分缓解了股价风险。投资者需关注行业技术迭代和竞争格局变化。
总体总结
主题正文
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- 大族数控已获得1.6T CPO用SLP超快激光设备订单，NVIDIA的midplane/backplane架构将增加机械钻孔设备需求。
- 核心催化剂是公司已收到用于1.6T CPO（共封装光学）的类基板PCB（SLP）超快激光设备订单，同时英伟达的midplane（无电缆设计）和backplane（规模化网络）架构将驱动高多层板（HLC）需求，利好公司的机械钻孔设备。
- 预计AI产品收入占比将从2025年的~30%跃升至2026年的60%，并据此上调盈利预测和目标价。
- 大族数控已向AKM Meadville、Compeq等SLP厂商供应超快激光钻孔设备，这些厂商为中国的1.6T CPO公司提供mSAP工艺SLP。
- 台湾同行Ta Liang（3167.TW）2026年5月营收同比增长120%，4-5月合计同比增长117%。
- 花旗认为大族数控2026年二季度有望实现三位数同比营收增长，验证行业高景气。
- 公司将不局限于AI PCB设备机会，还计划渗透IC基板设备等高端领域，长期增长空间打开。
- 评级为买入（Buy），认为H股提供更好的风险回报比，目前H股较A股折价51%。