- 2027年CPO光学引擎出货量预计仅6-7百万台，远低于市场预期的20-30百万台；SoIC良率（50-60%）与下游组装良率（20-50%）是关键瓶颈；短
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- 2027年CPO光学引擎出货量预计仅6-7百万台，远低于市场预期的20-30百万台；SoIC良率（50-60%）与下游组装良率（20-50%）是关键瓶颈；短期市场情绪可能因预期下调而走弱，但CPO长期故事不变，预计2028年后开始爆发。维持对台积电、日月光、FOCI等关键CPO供应商的增持评级。
摩根士丹利（MS）最新研报聚焦市场对共封装光学（CPO）技术的担忧。短期来看，投资者对CPO导入延迟的恐慌导致相关股票卖压增大，但长期逻辑未受影响。核心判断：2027年光学引擎（OE）出货量预计仅为6-7百万台，远低于市场普遍预期的20-30百万台；SoIC良率（50-60%）和下游组装良率（20-50%）是决定实际出货量的两大关键变量。CPO真正的爆发期在2028年之后，建议投资者利用短期预期修正的机会布局。
- 出货量预期差：市场过度乐观 机构模型显示，2027年OE出货量（含scale-up和scale-out方案）仅6-7百万台，而投资者普遍预期达20-30百万台，差距约3-5倍。这意味着一季度内相关股票的情绪可能面临重新设定（reset），股价短期承压。 原因：当前1.6T/3.2T可插拔模块仍是主流方案，CPO/NPO/铜缆将在2026-2028年共存，CPO尚需时间成熟。
- 制造瓶颈：良率是最大变数 ：台积电已将PIC产能扩至1Q27的10kwpm，但SoIC（系统集成芯片）良率仅50-60%，是出货量的第一重限制。 ：供应链中，下游封装（assembly）良率目前仅20-50%，构成另一严重瓶颈。两重良率叠加，最终出货量可能远低于理论产能。
- 长期催化：2028年才是爆发起点 虽然短期预期需要修正，但CPO作为下一代光互联技术，从2028年起将进入高速增长期。这为相关标的提供了长期催化剂路径。 关键供应商如FOCI的CPO收入预计在3Q26末开始爬坡，此前收入将保持低迷（处于量产准备阶段）。
：台积电（2330.TW）、日月光（3711.TW）、FOCI（3363.TWO）、AllRing（6187.TWO）、MPI（6223.TWO）、Hon Precision（7769.TW）、Winway（6515.TW）。这些公司是CPO生态核心受益者，长期故事不变。 ：虽然公司在CPO组件中有良好机会，但也大量暴露于可插拔收发器组件业务，且相对A股同业估值溢价显著，性价比一般。
：CPO良率爬坡不及预期，可能导致出货量进一步低于预测。 ：其他互联方案（如铜缆、NPO）可能抢占CPO份额。 ：若下游客户因预期差大幅缩减订单，相关公司营收可能显著低于指引。 ：短期情绪低迷可能引发资金流出，高估值标的（如天孚通信）回调幅度可能更大。 ：全球科技资本支出若因宏观不确定性放缓，将影响CPO整体渗透速度。
总体总结
主题正文
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- 2027年CPO光学引擎出货量预计仅6-7百万台，远低于市场预期的20-30百万台；
- 短期来看，投资者对CPO导入延迟的恐慌导致相关股票卖压增大，但长期逻辑未受影响。
- 核心判断：2027年光学引擎（OE）出货量预计仅为6-7百万台，远低于市场普遍预期的20-30百万台；
- CPO真正的爆发期在2028年之后，建议投资者利用短期预期修正的机会布局。
- 机构模型显示，2027年OE出货量（含scale-up和scale-out方案）仅6-7百万台，而投资者普遍预期达20-30百万台，差距约3-5倍。
- 原因：当前1.6T/3.2T可插拔模块仍是主流方案，CPO/NPO/铜缆将在2026-2028年共存，CPO尚需时间成熟。
- 关键供应商如FOCI的CPO收入预计在3Q26末开始爬坡，此前收入将保持低迷（处于量产准备阶段）。
- ：台积电（2330.TW）、日月光（3711.TW）、FOCI（3363.TWO）、AllRing（6187.TWO）、MPI（6223.TWO）、Hon Precision（7769.TW）、Winway（6515.TW）。