【ASML接近前高，三个重要的边际变化】 代工：台积电capex不停、英特尔三星实质性复苏 台积电表态capex高峰还没有看到；维持2026～2028三年累计c

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【ASML接近前高，三个重要的边际变化】

代工：台积电capex不停、英特尔三星实质性复苏

台积电表态capex高峰还没有看到；维持2026～2028三年累计capex超2000亿美元预测。

Intel和三星代工迎来实质性复苏：Intel拿到TPU量产订单，比苹果的入门级M芯片订单更重磅；三星2nm良率爬坡顺利，今年Q3扭亏为盈。

先进制程客户有望恢复2023年“军备竞赛”的逻辑！

存储：黄仁勋点名要进一步扩产且HighNA导入顺利

海力士：规划DRAM产量从55万片扩张至100万片，对应40+ EUV需求；黄仁勋表态“2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够”。

美光：提高EUV层数以提升生产效率。EUV光刻机需求有望翻倍。

存储客户整体对EUV的接受度超预期，且导入High N 想看更多请加V：xian20210130 A的节奏会比预期更快。

产能：2027产能大幅上修、盈利预测大幅上修

2027年EUV产能大幅上修，直接对应盈利预测天花板上修。

目标价看到2000美金以上。详细测算、模型欢迎联系。

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总体总结

主题正文

1. 维持2026～2028三年累计capex超2000亿美元预测。
2. Intel和三星代工迎来实质性复苏：Intel拿到TPU量产订单，比苹果的入门级M芯片订单更重磅；
3. 先进制程客户有望恢复2023年“军备竞赛”的逻辑！
4. 海力士：规划DRAM产量从55万片扩张至100万片，对应40+ EUV需求；
5. 黄仁勋表态“2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够”。
6. 存储客户整体对EUV的接受度超预期，且导入High N 想看更多请加V：xian20210130 A的节奏会比预期更快。
7. 产能：2027产能大幅上修、盈利预测大幅上修
8. 2027年EUV产能大幅上修，直接对应盈利预测天花板上修。