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【0609盘前】各位，盘前聊聊。 一 这几天有些朋友来问我：AI下游 是不是该做了？ 电力价格那么便宜，deepseek又大降价了，大模型竞争那么厉害，下游就能得利了，那么ai应用就该腾飞了？ 我觉得这些朋友特别适合“参加高考”，为什么？ 喜欢没苦硬吃，挑战难题。吭吭哧哧去挑战数学物理的最后一道题，结果还做不好，不如前面一道选择题。 AI应用，逻辑似乎是不错，成本下降了，全社会都在拥抱AI，家里小孩子偷偷用来抄作文，中年少女在修图，老人在问豆包怎么配中药。可是，连字节、腾讯这样的大企业，模型都免费，其他那些公司玩个啥？ 成本下去了，刚需在哪里？ 芒格说了，投资路上有个20cm的跨栏，你轻松跨过去就能到终点，为什么非要选择去跨那个110cm的栏呢？ 我衷心祝福那些炒AI应用的朋友，高考顺利，努力上大学，未来成为社会栋梁！ 二 那么现在什么是投资路上20cm的小跨栏呢？ 很多，但最明显的就是： ai硬件的上游企业，就是设备和重要材料。 它们的逻辑我已经说了一百次，为了方面你们记忆，我概括两句话：下游大扩产，下游大生产。扩产要设备，生产要主材。Understand? So easy! 为什么要没苦硬吃？为什么要舍近求远？ 看看鼎泰高科，看看芯碁微装，看看近期爆裂的光纤板块，看看前面的风华高科和国瓷材料，看看三巨头都选择的玻璃基材！！ 哪个不是很明确的告诉你：上游，上游，不力争上游，你就是掉落下游！ 三 美股反弹了，韩国股市又成精神小伙了，不少人又开始得意了：你看你看，昨天就该加仓！就该 all in。 这种人跟危机来临时就迷惘“科技是不是到顶了，AI泡沫是不是破裂了，是不是要高低切”的人是同一类人。色厉则内荏。 只有从头到尾，坚定不移的人，才是真正的有心力，而每天跟着几个指数涨跌，跟着几个抖音老师，跟着几篇报告，就不停更改主意的，哪有资格进行实战？ 昨天抓住窗口机会，收拢组合，拿回一部分资金，是理性之举，当时，你怎么知道：美股会不会继续崩？你怎么知道高低切流动会不会还继续？ 你怎么知道：昨晚谷歌突然给了大单给英特尔，康宁突然要爆量？ 不要侥幸，不要悲观，不要盲目，不随便做预测，而是做好应对。 你若昨天腾出了资金，那么今天就轻松很多，挑几个昨天跌落8cm以上的过往明星票，随便上，胜率都很高；如果不想增加隔夜的风险敞口，那么就盯着手头的组合，加仓上去做T。都可以！ （什么叫隔夜风险敞口？就是说你买了新的标的，a股因为T+1限制导致你当天没法卖出，那么明天的走势就是一种不确定的风险；如果是加仓自己手头的票，那么就可以通过做T卖出，封闭新仓位的隔夜风险敞口。） 为易胜之仗，才是聪明的投资者！ 查理芒格说： “我们跨不过七英尺高的栏。我们寻找的是那些一英尺高、对面有丰厚回报的栏。” “我们能成功，不是因为善于解决难题，而是因为善于远离难题。我们只是找简单的事做。”
【资讯】这是一篇重要的报告，里面出现的标的，是我未来可能持续要讲的，也许半年，也许一年。 你们保留起来，收藏起来，不停阅读，不停去找相关的材料扩充，非常非常重要： 核心观点 陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用，也是高端半导体封装及精密电子制造的关键基础材料。4月，京瓷宣布将针对xPU 与ASIC 等先进半导体封装，推出全新商业化“多层陶瓷核心基板”，以解决传统有机载板所面临的翘曲（warpage）及布线微型化困难等性能瓶颈。推荐旭光电子，重点关注科翔股份、中瓷电子、富乐德，设备端关注大族激光、英诺激光等。 玻璃基板：基于电气性能及和Si相匹配的热膨胀系数多项优势，玻璃基板产业化进程加速。6月4日，台积电首席执行官：CoPoS先进封装技术已有试点生产线，我们预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。随着TGV的技术演进，玻璃基板的商业化节奏有望加快。设备端重点关注帝尔激光、英诺激光、德龙激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦、力诺药包等。 PCB设备：AI竞赛正从晶片延伸至电力、散热与PCB设计。英伟达黄仁勋在GTC Taipei表示，新一代Vera Rubin平台将导入新型PCB中介层板架构、摄氏45度水的液冷、液冷汇流排，支撑GW级AI工厂。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。AI驱动算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升。PCB加工设备受益于服务器性能升级带来的工艺要求和产能扩张。建议关注大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、洪田股份等。 刀具：原料端，钨价自5月下旬以来触底反弹，根据中钨在线数据，截至6月5日，65%黑钨精矿价格报50万元/标吨，周环比涨19.1%；65%白钨精矿价格报49.9万元/标吨，周环比涨19.1%；仲钨酸铵（APT）价格报77万元/吨，周环比涨14.9%；碳化钨粉价格报1150元/公斤，周环比涨21.1%。价格端，受钨原料库存告急和钨价上涨影响，三菱综合材料、住友电气工业、泰珂洛等多家日本切削刀具厂宣布近期上调产品价格。刀具行业正迎来原材料价格传导、行业供给侧洗牌、国产替代深化的多重共振，头部企业凭借备货优势与规模效应，有望实现业绩持续高增。建议关注：欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、华锐精密、民爆光电、沃尔德、杰美特。 MLCC：AI服务器驱动MLCC供应短缺，出现涨价迹象，本轮需求真正驱动来自高端高容产品，部分产能挤压亦带来中低端供需紧张，代理商关注力源信息，上游原材料关注洁美科技、国瓷材料、博迁新材，制造商关注三环集团、风华高科、火炬电子、昀冢科技，设备关注杭可科技、先导智能、荣旗科技、博杰股份等。
【个股】中国巨石，还看不明白的，就赶紧卖出。不劝不留。 我强调的是： 普通人炒股，必须要有压舱石之类的票。 这些票未必能立刻让你大赚，但是能稳住你的心神，不管外面噪音多大，让你心底都留有一份希望，一份信念。不会随便腾出资金去追热点，不会因为悲观失望就割肉。 沿着产业的脉络，感受时代的脉搏。 这种票你都扛不住，却幻想自己能在打板、超短上赚到大钱，简直就是痴人说梦。
【板块】我以前给过大家一份覆铜板上游的自选票名单，大家应该都建起来了，时常去看看，感受一下。他们跌的多么？强弱是怎么进行的？套利的话，怎么玩？ 看得多了，就明白了。 贪多嚼不烂，覆铜板上游够你做一年的。
总体总结
主题正文
- 4月，京瓷宣布将针对xPU 与ASIC 等先进半导体封装，推出全新商业化“多层陶瓷核心基板”，以解决传统有机载板所面临的翘曲（warpage）及布线微型化困难等性能瓶颈。
- 6月4日，台积电首席执行官：CoPoS先进封装技术已有试点生产线，我们预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。
- 设备端重点关注帝尔激光、英诺激光、德龙激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦、力诺药包等。
- 据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。
- 刀具：原料端，钨价自5月下旬以来触底反弹，根据中钨在线数据，截至6月5日，65%黑钨精矿价格报50万元/标吨，周环比涨19.1%；
- 价格端，受钨原料库存告急和钨价上涨影响，三菱综合材料、住友电气工业、泰珂洛等多家日本切削刀具厂宣布近期上调产品价格。
- 建议关注：欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、华锐精密、民爆光电、沃尔德、杰美特。
- MLCC：AI服务器驱动MLCC供应短缺，出现涨价迹象，本轮需求真正驱动来自高端高容产品，部分产能挤压亦带来中低端供需紧张，代理商关注力源信息，上游原材料关注洁美科技、国瓷材料、博迁新材，制造商关注三环集团、风华高科、火炬电子、昀冢科技，设备关注杭可科技、先导智能、荣旗科技、博杰股份等。