天德钰经营情况 一、整体经营与行业现状 1. 行业产能：受存储、AI相关产能挤压，成熟制程产能持续紧张，供不应求状态将延续至2026年底，行业整体类似2021年

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天德钰经营情况

一、整体经营与行业现状

1. 行业产能：受存储、AI相关产能挤压，成熟制程产能持续紧张，供不应求状态将延续至2026年底，行业整体类似2021年缺产能行情，全产业链产品不愁销售。
2. 股价与基本面背离：近期公司股价大幅调整叠加股东减持，但产业端订单表现向好，资本市场反应偏过度悲观。

二、各季度订单与产品涨价节奏

1. 订单表现：Q1起产能紧缺、订单回暖，Q2、Q3供需紧张格局确定，Q4缺产能态势延续，全年订单基本面扎实。
2. 涨价周期

• Q1晶圆厂率先提价，6月产品启动首轮涨价；
• Q3迎来全面涨价；
• 预计10月开启新一轮提价，今年涨价成为常态，涨价成本逐步向下游终端传导。

3. 风险应对：为防范终端后续不提货风险，公司提前收取下季度产能定金，锁定真实需求，保障订单稳定性。
4. 品类覆盖：显示驱动（DDIC）、电子纸驱动、电子价签、快充、马达等全线产品同步涨价，涨价潮由台系晶圆厂发起，逐步传导至大陆晶圆厂。

三、盈利与毛利率展望

1. 当前行业整体毛利率偏低，本轮产能紧缺+海外通胀背景，成为公司修复毛利率、提升盈利能力的良好契机。
2. 公司同步与上游晶圆厂合作，通过产品设计、工艺优化，降低晶圆烧录等生产成本，叠加产品提价，进一步稳固盈利水平。
3. 技术实力较强，产品品类扩充、迭代速度快，持续从成本端挖掘优化空间。

四、股东减持说明

二股东近期实施减持，主要为自身存在资金需求；该股东长期持有公司股份，此前从未减持，本次减持属于股东自主决策，和公司经营基本面无关。

五、产品线布局与资本运作

1. 现金储备：公司手握20多亿充裕现金，估值处于低位。
2. 投资并购规划：计划依托现金开展投资并购，重点布局AI、服务器、算力等前沿赛道，优先选择与现有业务具备协同效应的项目。
3. 发展思路：相比自建团队，更倾向通过并购快速切入优质赛道、拓展新业务。

六、海外市场拓展及业绩表现

1. 电子价签（核心优势品类）

• 行业地位：全球市占率超80%，为绝对龙头，该品类毛利率表现优异；
• 业绩增速：去年海外营收同比增长50%，今年在高基数下仍预计保持20%增长；
• 市场区域：主打欧美市场，沃尔玛（含巴西站点）、英国、韩国等市场持续扩张，海外大型商超渗透率不断提升，国内连锁商超份额也稳步增长。

2. 显示驱动芯片：主要出口至海外新兴市场，需求整体稳定，产能紧张背景下产品价格上调，进一步带动业绩增长。

总体总结

主题正文

1. 1. 行业产能：受存储、AI相关产能挤压，成熟制程产能持续紧张，供不应求状态将延续至2026年底，行业整体类似2021年缺产能行情，全产业链产品不愁销售。
2. 2. 股价与基本面背离：近期公司股价大幅调整叠加股东减持，但产业端订单表现向好，资本市场反应偏过度悲观。
3. 1. 订单表现：Q1起产能紧缺、订单回暖，Q2、Q3供需紧张格局确定，Q4缺产能态势延续，全年订单基本面扎实。
4. 3. 风险应对：为防范终端后续不提货风险，公司提前收取下季度产能定金，锁定真实需求，保障订单稳定性。
5. 2. 投资并购规划：计划依托现金开展投资并购，重点布局AI、服务器、算力等前沿赛道，优先选择与现有业务具备协同效应的项目。
6. • 业绩增速：去年海外营收同比增长50%，今年在高基数下仍预计保持20%增长；
7. • 市场区域：主打欧美市场，沃尔玛（含巴西站点）、英国、韩国等市场持续扩张，海外大型商超渗透率不断提升，国内连锁商超份额也稳步增长。
8. 2. 显示驱动芯片：主要出口至海外新兴市场，需求整体稳定，产能紧张背景下产品价格上调，进一步带动业绩增长。