关于民士达的反馈更新-0609 近期交流下来市场对于芳纶纸的性能参数指标非常关注，在此做进一步的更新。 1、最核心几个指标，cte（热膨胀系数）、DK（介电常数
- 序号：211
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 1，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
8858225284824512
正文
关于民士达的反馈更新-0609
近期交流下来市场对于芳纶纸的性能参数指标非常关注，在此做进一步的更新。
1、最核心几个指标，cte（热膨胀系数）、DK（介电常数）、DF（介电损耗）来看，
① 芳纶纸的CTE 在xy轴指标为2-3.5之间，轴向CTE可以做到负值，远低于通用玻纤（E-glass）的 5.2~5.8 ppm/℃。能有效减少热循环后的分层、翘曲和焊点开裂。 ② 介电常数约2.2，表现优于其他材料。 ③ 介电损耗约0.0076，优于T布。
2、产业反馈：公司调研明确讲了在对接下游pcb/ccl客户，根据产业反馈性能指标超预期；
3、如何看待估值：主业200亿+PCB材料300亿 ① 主业：下半年波音/空客订单释放，明后年国产大飞机起量，稳态千吨级别用量。变压器芳纶纸用量提升（SST必须要用芳纶纸）。中期维度15-20亿利润空间，对标新材料公司20x看300亿。
关于相关指标涉及到的论文及公司模型，欢迎随时联系
总体总结
主题正文
- 近期交流下来市场对于芳纶纸的性能参数指标非常关注，在此做进一步的更新。
- 1、最核心几个指标，cte（热膨胀系数）、DK（介电常数）、DF（介电损耗）来看，
- ① 芳纶纸的CTE 在xy轴指标为2-3.5之间，轴向CTE可以做到负值，远低于通用玻纤（E-glass）的 5.2~5.8 ppm/℃。
- ② 介电常数约2.2，表现优于其他材料。
- 2、产业反馈：公司调研明确讲了在对接下游pcb/ccl客户，根据产业反馈性能指标超预期；
- 3、如何看待估值：主业200亿+PCB材料300亿
- ① 主业：下半年波音/空客订单释放，明后年国产大飞机起量，稳态千吨级别用量。
- 中期维度15-20亿利润空间，对标新材料公司20x看300亿。