【金博股份】市净率仅1.7倍+历史低位的氮化铝陶瓷潜在龙一 高端氮化铝（AIN）粉体在6月底投产500吨。产品已在光模块和半导体客户送样验证超半年，预计Q3开始
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【金博股份】市净率仅1.7倍+历史低位的氮化铝陶瓷潜在龙一 高端氮化铝（AIN）粉体在6月底投产500吨。产品已在光模块和半导体客户送样验证超半年，预计Q3开始逐步导入，2027年有望实现4-5亿收入，1.8-2亿净利润。金博氮化铝用闲置设备技改，扩产速度快，未来三年预计达3000吨产能。目标市值200e。 氮化铝是最佳绝缘导热材料、未来市场空间超500亿、粉体需求超2万吨。在HBM与芯片封装中，氮化铝陶瓷基板替代硅中介层有机基板，提升散热与速度，三星方案已成熟，其他客户验证中，远期渗透率高于玻璃基板，若2 更多加公众号：思维纪要社 027年HBM出货1.5亿颗、渗透率30%，对应市场近百亿元；光模块中陶瓷材料充当基板 + 管壳两个作用，假设 2027 年 800G 出货 8000 万、1.6T 出货 8000 万，合计市场规模约为 336 亿；GPU散热用陶瓷基板正在逐步放量，科翔的PCB压合陶瓷基板正在NV验证。 金博产能来自碳碳热场闲置设备改造、投资成本仅同行的1/10。闲置设备已在过去计提20多亿减值，成本优势十分明显。 金博陶瓷技术源自中南大学粉末冶金院士团体、粉体量产突破且陶瓷基板蓄势待发。从公开指标看，金博氮化铝粉体导热率、含氧量和纯度等均是国内最佳，媲美龙头日本德山。公司已组建陶瓷基板团队，高薪挖来行业头部公司团队，能快速导入技术和客户资源。
总体总结
主题正文
- 【金博股份】市净率仅1.7倍+历史低位的氮化铝陶瓷潜在龙一
- 产品已在光模块和半导体客户送样验证超半年，预计Q3开始逐步导入，2027年有望实现4-5亿收入，1.8-2亿净利润。
- 金博氮化铝用闲置设备技改，扩产速度快，未来三年预计达3000吨产能。
- 氮化铝是最佳绝缘导热材料、未来市场空间超500亿、粉体需求超2万吨。
- 在HBM与芯片封装中，氮化铝陶瓷基板替代硅中介层有机基板，提升散热与速度，三星方案已成熟，其他客户验证中，远期渗透率高于玻璃基板，若2 更多加公众号：思维纪要社 027年HBM出货1.5亿颗、渗透率30%，对应市场近百亿元；
- 光模块中陶瓷材料充当基板 + 管壳两个作用，假设 2027 年 800G 出货 8000 万、1.6T 出货 8000 万，合计市场规模约为 336 亿；
- 金博产能来自碳碳热场闲置设备改造、投资成本仅同行的1/10。
- 闲置设备已在过去计提20多亿减值，成本优势十分明显。