【中泰机械】帝尔激光：TGV激光通孔核心设备供应商，“铲子股”属性凸显 ❗️ TGV决定玻璃基板量产进程。玻璃基板凭借热稳性强、布线密度高、信号损耗低及大尺寸制
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【中泰机械】帝尔激光：TGV激光通孔核心设备供应商，“铲子股”属性凸显
❗️ TGV决定玻璃基板量产进程。玻璃基板凭借热稳性强、布线密度高、信号损耗低及大尺寸制造等优势，正向先进封装领域加速渗透。TGV通孔制备作为玻璃基板垂直互连核心环节， 其加工精度直接影响金属化效果与量产效率、是制约玻璃基板产业化落地的关键工艺节点。
🔥 激光设备锁定TGV工艺上限。当前LIDE工艺成为TGV主流制备方案，行业孔径普遍迈入10μm级别。 激光 首发公众号：思维纪要社 设备作为突破精度门槛的关键载体、同时贯穿蚀刻、清洗等后道工序、深刻影响孔型质量与生产良率，高端激光设备成为赛道核心稀缺资产。
🔥TGV全尺寸能力打穿玻璃基板产业化关键环节。 公司率先打通晶圆级至面板级TGV激光加工能力，核心工艺指标行业领先，设备理论极限孔径可达3–5μm。 目前晶圆级设备已实现批量交付、面板级方案面向CoPoS先进封装需求、支持310×310mm以上基板加工、实现10μm级通孔与高深宽比制程，有望在玻璃基板产业化放量中率先兑现设备需求红利。
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰
总体总结
主题正文
- 【中泰机械】帝尔激光：TGV激光通孔核心设备供应商，“铲子股”属性凸显
- 玻璃基板凭借热稳性强、布线密度高、信号损耗低及大尺寸制造等优势，正向先进封装领域加速渗透。
- TGV通孔制备作为玻璃基板垂直互连核心环节， 其加工精度直接影响金属化效果与量产效率、是制约玻璃基板产业化落地的关键工艺节点。
- 当前LIDE工艺成为TGV主流制备方案，行业孔径普遍迈入10μm级别。
- 激光 首发公众号：思维纪要社 设备作为突破精度门槛的关键载体、同时贯穿蚀刻、清洗等后道工序、深刻影响孔型质量与生产良率，高端激光设备成为赛道核心稀缺资产。
- 公司率先打通晶圆级至面板级TGV激光加工能力，核心工艺指标行业领先，设备理论极限孔径可达3–5μm。
- 目前晶圆级设备已实现批量交付、面板级方案面向CoPoS先进封装需求、支持310×310mm以上基板加工、实现10μm级通孔与高深宽比制程，有望在玻璃基板产业化放量中率先兑现设备需求红利。
- 风险提示：产业进展不及预期等