每一个 AI 封装都建立在一个圆形之上。下一代封装将建立在矩形之上，而单单这一个形状的改变，就是一条供应链。 封装行业正在更换载体，以修正几何形状。如今的先进封
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每一个 AI 封装都建立在一个圆形之上。下一代封装将建立在矩形之上，而单单这一个形状的改变，就是一条供应链。 封装行业正在更换载体，以修正几何形状。如今的先进封装是在 300mm 圆形晶圆上进行的。 台积电的 CoWoS，作为每一款 NVIDIA 和 AMD 加速器底层的平台，是将方形芯片和矩形多芯片封装放置在圆形载体上。这种不匹配是形状本身固有的。圆形晶圆上的方形封装会浪费边缘区域，随着封装尺寸超过 2 倍、4 倍甚至 6 倍光罩尺寸，每片晶圆上的良品封装数量会急剧下降。 未来的设计目标是 9.5 倍光罩尺寸甚至更大。在圆形上，这道数学题会迅速变得非常难看。面板级封装改变了载体。封装不再建立在 300mm 的圆形上，而是建立在一个大型矩形面板上：310 x 310mm、515 x 510mm、600 x 600mm，部分产线甚至达到 650 x 650mm。 矩形可以像圆形永远无法做到的那样，用方形封装进行平铺。有效可用面积跃升 3 到 5 倍。对于堆叠了 HBM 的超大型 AI 加速器来说，这就是供应受限与可规模化供应之间的区别。 面板封装是一种架构，它能让行业制造出 Rubin 时代及后续产品所需的更大封装，同时单封装成本不会随尺寸膨胀。已经公开正在执行此计划的名单： $TSM（台积电）。正在构建 CoPoS，即其 CoWoS 的面板演进版本，用于那些在晶圆上无法高效处理的中介层和封装。 试产线设备将于 2026 年到位。 $ASX（日月光投控）- 宣布为其 FOCoS 平台建立一条自动化 310 x 310mm 面板产线，目标在 2027 年上半年投产，其后还有一条位于高雄的更大尺寸产线。 $AMKR（安靠）- 正在 650 x 650mm 玻璃面板上开发高密度封装，通过芯片偏移补偿光刻技术解决翘曲问题。(ONTO（Onto Innovation）-光刻与量测层：为这种新尺寸构建的面板步进光刻机和检测工具。)ACMR（盛美半导体）- 湿法工艺层：尺寸适用于 515 x 510mm 和 600 x 600mm 的水平面电镀和真空清洗工具。 晶圆代工、封装厂、光刻、量测、湿法工艺，整个面板产业链都已公开。 晶圆之所以是圆形，是因为硅锭是圆柱体，但封装不必如此。
总体总结
主题正文
- 台积电的 CoWoS，作为每一款 NVIDIA 和 AMD 加速器底层的平台，是将方形芯片和矩形多芯片封装放置在圆形载体上。
- 圆形晶圆上的方形封装会浪费边缘区域，随着封装尺寸超过 2 倍、4 倍甚至 6 倍光罩尺寸，每片晶圆上的良品封装数量会急剧下降。
- 封装不再建立在 300mm 的圆形上，而是建立在一个大型矩形面板上：310 x 310mm、515 x 510mm、600 x 600mm，部分产线甚至达到 650 x 650mm。
- 面板封装是一种架构，它能让行业制造出 Rubin 时代及后续产品所需的更大封装，同时单封装成本不会随尺寸膨胀。
- $ASX（日月光投控）- 宣布为其 FOCoS 平台建立一条自动化 310 x 310mm 面板产线，目标在 2027 年上半年投产，其后还有一条位于高雄的更大尺寸产线。
- $AMKR（安靠）- 正在 650 x 650mm 玻璃面板上开发高密度封装，通过芯片偏移补偿光刻技术解决翘曲问题。
- (ONTO（Onto Innovation）-光刻与量测层：为这种新尺寸构建的面板步进光刻机和检测工具。
- )ACMR（盛美半导体）- 湿法工艺层：尺寸适用于 515 x 510mm 和 600 x 600mm 的水平面电镀和真空清洗工具。