📌 📈公司判断，2026 自然年全球晶圆制造设备市场规模同比增速；2027 财年至 2028 财年，行业景气度将依托下游晶圆厂扩产、制程技术迭代持续上行。 💹从
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📈公司判断，2026 自然年全球晶圆制造设备市场规模同比增速；2027 财年至 2028 财年，行业景气度将依托下游晶圆厂扩产、制程技术迭代持续上行。 💹从细分品类维度来看，成熟制程扩产带动相关设备需求上涨，存储、逻辑代工板块设备采购需求呈现分化抬升态势。 🏭受下游客户厂房建设、产线扩容投入拉动，全球设备资本开支整体稳步走高，此前市场普遍预估行业全年规模在 800 亿美元区间，目前行业体量有望冲击 1500 亿美元。 🔺相较于三个月前的行业预判数据，公司上调全品类设备市场景气预期，订单增量持续超出此前市场一致预期。 🇨🇳针对 2026 自然年中国晶圆制造设备市场，公司大幅上调增长预判，全年增速由三个月前不足 10% 上调至。 💾DRAM 设备：受国内客户扩产投入热情高涨影响，国内 DRAM 设备需求增速上调至接近 30%，此前预期增速仅 10%~15%。 💽NAND 设备：行业需求由此前预判同比下滑 20%~30% 修正为持平 2025 年高位水准，国内存储厂商资本开支维持高位。 🔧逻辑与晶圆代工设备：需求增速从此前约 10% 上调至 20%，新兴本土客户采购意愿显著回暖，公司此前曾预判该类客户资本开支出现下滑。 📅虽然 2025 年国内新兴客户资本开支增幅不及公司前期预期，但管理层笃定 2026 年国内逻辑、代工设备采购需求上行确定性极强。 ✅截至 6 月，上半年行业订单落地情况明确，大量下半年设备订单已完成初步接洽，全年需求能见度充足。 💰营收规模稳步增长背景下，受生产成本抬升、前期前置投入加大影响，公司预计 2027 财年上半年毛利率与 2026 财年基本持平。 📊依托下半年营收环比改善，公司下半年盈利水平将迎来进一步修复，。 📜公司定价方针为产品售价匹配自身附加价值，计划在未来两年左右时间，将整体毛利率提升至。 📋2027 财年上半年绝大部分设备订单已敲定落地，本轮订单议价空间有限，仅部分订单通过增设附加费用的方式转嫁成本。 💵下半年全新设备订单仍具备涨价空间，公司将依托自身短交期的竞争优势推进新一轮产品提价磋商。 🔖从 2028 财年开始，公司计划推行年度常态化调价机制，结合产品新增功能、全新机型迭代同步调整产品定价。 🌐本次涨价不局限于单一产品线，调价范围覆盖公司旗下全部主力设备品类。 🎯券商估值测算目标：东京电子 12 个月目标股价 62000 日元，当前收盘价 53710 日元，潜在涨幅 15.4%，维持买入评级。 📌估值测算方式：参考全球半导体设备行业平均估值，采用市盈率 40 倍、市净率 18 倍、企业价值 / 息税折旧摊销前利润 13 倍的行业溢价估值，相对行业平均溢价 15%。
总体总结
主题正文
- 🏭受下游客户厂房建设、产线扩容投入拉动，全球设备资本开支整体稳步走高，此前市场普遍预估行业全年规模在 800 亿美元区间，目前行业体量有望冲击 1500 亿美元。
- 🇨🇳针对 2026 自然年中国晶圆制造设备市场，公司大幅上调增长预判，全年增速由三个月前不足 10% 上调至。
- 💾DRAM 设备：受国内客户扩产投入热情高涨影响，国内 DRAM 设备需求增速上调至接近 30%，此前预期增速仅 10%~15%。
- 🔧逻辑与晶圆代工设备：需求增速从此前约 10% 上调至 20%，新兴本土客户采购意愿显著回暖，公司此前曾预判该类客户资本开支出现下滑。
- ✅截至 6 月，上半年行业订单落地情况明确，大量下半年设备订单已完成初步接洽，全年需求能见度充足。
- 💰营收规模稳步增长背景下，受生产成本抬升、前期前置投入加大影响，公司预计 2027 财年上半年毛利率与 2026 财年基本持平。
- 📋2027 财年上半年绝大部分设备订单已敲定落地，本轮订单议价空间有限，仅部分订单通过增设附加费用的方式转嫁成本。
- 📌估值测算方式：参考全球半导体设备行业平均估值，采用市盈率 40 倍、市净率 18 倍、企业价值 / 息税折旧摊销前利润 13 倍的行业溢价估值，相对行业平均溢价 15%。