AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇 [烟花][烟花]AI有望驱动PCB量价齐升 2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G
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AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇
[烟花][烟花]AI有望驱动PCB量价齐升 2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。其中，HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长，将迎来需求的高增。高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，需求高速增长
[烟花][烟花]电子树脂需求不断发展升级 电子树脂能影响覆铜板及PCB关键特性；AI应用驱动覆铜板向着高频高速的方向发展，对新型电子树脂的要求也不断发展升级。目前，高性能电子树脂的类型包括碳氢树脂PCH、聚苯醚树脂PPO、双马来酰亚胺树脂BMI、聚四氟乙烯树脂PTFE等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现国产替代
[烟花][烟花]高性能硅微粉和PCB阻燃剂用量快速增长 1）硅微粉：可用作覆铜板的无机功能性粉体，随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长，高频高速覆铜板也需要更高性能的硅微粉，覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升 2）PCB阻燃剂：是高端覆铜板的关键功能助剂，应用于M6及以上的阻燃剂对纯度、介电性能及阻燃性能要求极高，下游需求爆发性增长，国内外供给稀缺
[玫瑰][玫瑰]重点关注：树脂企业 圣泉集团/东材科技/中化国际/呈和科技/同宇新材，硅微粉企业 联瑞新材/国瓷材料，PCB阻燃剂 呈和科技。
⚡️风险提示：AI发展不及预期、下游认证不及预期、重点关注公司业绩不及预期等。
总体总结
主题正文
- 2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。
- 其中，HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长，将迎来需求的高增。
- 高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，需求高速增长
- 目前，高性能电子树脂的类型包括碳氢树脂PCH、聚苯醚树脂PPO、双马来酰亚胺树脂BMI、聚四氟乙烯树脂PTFE等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现国产替代
- 1）硅微粉：可用作覆铜板的无机功能性粉体，随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长，高频高速覆铜板也需要更高性能的硅微粉，覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升
- 2）PCB阻燃剂：是高端覆铜板的关键功能助剂，应用于M6及以上的阻燃剂对纯度、介电性能及阻燃性能要求极高，下游需求爆发性增长，国内外供给稀缺
- [玫瑰][玫瑰]重点关注：树脂企业 圣泉集团/东材科技/中化国际/呈和科技/同宇新材，硅微粉企业 联瑞新材/国瓷材料，PCB阻燃剂 呈和科技。
- ⚡️风险提示：AI发展不及预期、下游认证不及预期、重点关注公司业绩不及预期等。