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英伟达新一代Spectrum-X交换机最大亮点：光纤阵列
英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X全球首款CPO以太网交换机现全面量产。新一代Spectrum-X交换机的核心标签在于CPO光电一体封装技术，是一种彻底的架构重构。在AI数据中心内部互联的Scale-Out领域，高密度光纤阵列与无源光器件的传统铜缆背板和PCB走线被光纤取代。交换机内部需要大量的光纤柔性板、光纤阵列连接单元来路由数百个200G/800G光信号。
华脉科技603042：公司锁定交叉型 V 型槽光纤阵列，拥有包含 “V型槽” 在内的成熟光纤阵列技术体系并已实现商业化应用，公司凭借此核心技术已成三大运营商的核心供应商。依托专利《光纤交叉型光纤阵列及其装配方法》，公司掌握了垂直双层 V 型槽（V 型槽 A 深度大于 V 型槽 B）的核心工艺，适配 800G/1.6T 高速光模块小型化、高密度集成刚需，实现商业化落地批量供货。
总体总结
主题正文
- 英伟达新一代Spectrum-X交换机最大亮点：光纤阵列
- 英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X全球首款CPO以太网交换机现全面量产。
- 新一代Spectrum-X交换机的核心标签在于CPO光电一体封装技术，是一种彻底的架构重构。
- 在AI数据中心内部互联的Scale-Out领域，高密度光纤阵列与无源光器件的传统铜缆背板和PCB走线被光纤取代。
- 交换机内部需要大量的光纤柔性板、光纤阵列连接单元来路由数百个200G/800G光信号。
- 华脉科技603042：公司锁定交叉型 V 型槽光纤阵列，拥有包含 “V型槽” 在内的成熟光纤阵列技术体系并已实现商业化应用，公司凭借此核心技术已成三大运营商的核心供应商。
- 依托专利《光纤交叉型光纤阵列及其装配方法》，公司掌握了垂直双层 V 型槽（V 型槽 A 深度大于 V 型槽 B）的核心工艺，适配 800G/1.6T 高速光模块小型化、高密度集成刚需，实现商业化落地批量供货。