汇成真空：玻璃基板TGV 金属化设备实现国产突破 TGV 玻璃基板（2.5D/3D 先进封装、CoWoS-L 玻璃中介层）核心瓶颈是微孔内壁种子层镀膜， 汇成真
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汇成真空：玻璃基板TGV 金属化设备实现国产突破
TGV 玻璃基板（2.5D/3D 先进封装、CoWoS-L 玻璃中介层）核心瓶颈是微孔内壁种子层镀膜， 汇成真空自研HCINLINE-TGV/TCV 负载锁定型磁控溅射设备：TGV 深径比最高 想看更多请加V：xian20210130 15:1、TCV 通孔深径比 20:1，孔径最小 20μm，可在玻璃微孔内壁均匀镀 Ti、Cu、Al 金属种子层，孔内镀膜良率＞92%，膜厚均匀度 ±3% 以内； 适配基板：覆盖 G1.0~G5.0 全尺寸玻璃基板，匹配 12 寸晶圆级玻璃中介层加工需求；
2、客户与订单进度（2025-2026） 终端验证：设备已导入 日月光、群创、友达、沃格光电等国内 TGV 玻璃基板厂商，同步对接 台积电国内供应链验证；2026 年落地 过亿元 TGV 设备批量订单； 算力客户配套： 配套昇腾、寒武纪玻璃基 CoWoS-L 样品试制，对应 2026Q2 客户送测、Q3 小规模试产（2000 片 / 月）节奏， 设备是玻璃基板量产线 PVD 核心装备（单产线设备投入占比约 50%）；
总体总结
主题正文
- 汇成真空：玻璃基板TGV 金属化设备实现国产突破
- TGV 玻璃基板（2.5D/3D 先进封装、CoWoS-L 玻璃中介层）核心瓶颈是微孔内壁种子层镀膜， 汇成真空自研HCINLINE-TGV/TCV 负载锁定型磁控溅射设备：TGV 深径比最高 想看更多请加V：xian20210130 15:1、TCV 通孔深径比 20:1，孔径最小 20μm，可在玻璃微孔内壁均匀镀 Ti、Cu、Al 金属种子层，孔内镀膜良率＞92%，膜厚均匀度 ±3% 以内；
- 适配基板：覆盖 G1.0~G5.0 全尺寸玻璃基板，匹配 12 寸晶圆级玻璃中介层加工需求；
- 2、客户与订单进度（2025-2026）
- 终端验证：设备已导入 日月光、群创、友达、沃格光电等国内 TGV 玻璃基板厂商，同步对接 台积电国内供应链验证；
- 2026 年落地 过亿元 TGV 设备批量订单；
- 算力客户配套： 配套昇腾、寒武纪玻璃基 CoWoS-L 样品试制，对应 2026Q2 客户送测、Q3 小规模试产（2000 片 / 月）节奏， 设备是玻璃基板量产线 PVD 核心装备（单产线设备投入占比约 50%）；