MLCC紧缺程度远超预期，关于涨价超级周期，回答近期投资人关注的几个问题： 关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4
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MLCC紧缺程度远超预期，关于涨价超级周期，回答近期投资人关注的几个问题：
关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4-8万元人民币，加配套光模块、电源、液冷、交换机等环节，单机柜MLCC价值量接近再翻倍，全球MLCC市场约1000亿元人民币，今年下半年年化AI将占到MLCC总需求的20%以上。MLCC与GPU的功率与频共同率相关，每一代价值量提升超过GPU功率的提升幅度，明年下一代GPU和ASIC对MLCC的需求有望再次翻倍。
关于供给：高容扩产要2年左右，AI算力需求上涨是非线性的，需求不等人，技改转产只需要5-6个月，是必选项，三季度海外还将再次进行转产，这必然带来超高容对高容、高容对中容的产能挤压。产能紧缺是全行业的，从存储到覆铜板再到玻纤到光纤，没有什么AI挤出环节是只涨高端AI品不涨低端品的，且实际上低端往往涨的比高端更好。MLCC是高中低容齐飞，甚至很可能出现现货价高容涨幅超过中低容，而原厂价中低容涨幅超过高容的情况。
关于产能挤压原因：大尺寸107超高容叠层数在1200-1300层，106在500层左右，105在200层左右，104则在70-80层，转产对叠层机的工时消耗极大，加良率损失，转产高一级别容值的产能损耗在1:5-1:8左右。
关于国内扩产：25年国内所有MLCC厂加总产值只占全球10%出头，海外龙头扩产非常克制，国内哪怕大幅扩产，对行业供需即使是中低容供需都不会造成实际影响，且海外不会扩产中低容，国内主流厂商也不会扩产普通中低容更多投研资料加V:YFQH030609。
关于价格传导：MLCC价格仍处于历史最低点，一颗需要叠70层的0402 104目前原厂价仍不到1分钱，无论是手机还是服务器，MLCC都是小数点后三位占比的成本项，但任何一颗MLCC损坏又都会造成整机失效。再加上电容主要通过代理-经销模式销售，牛鞭效应下，下游经销商甚至希望原厂持续不断涨价。
MLCC本轮周期有望超越历史，启动前提示的机会继续看好，高位多看趋势量价，观察十日线向上趋势，此外，由于海外超高容扩产所需的都是海外设备，而国内设备主要用于中低容，故不看好近期市场延伸扩散炒作的设备扩产逻辑：
1）原厂MLCC：三环集团/风华高科/利和兴/昀冢科技。
2）供货海外MLCC上游：洁美科技/博迁新材/国瓷材料。
3）经销商：商络电子/深圳华强/云汉芯城/盈方微。
总体总结
主题正文
- MLCC紧缺程度远超预期，关于涨价超级周期，回答近期投资人关注的几个问题：
- 关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4-8万元人民币，加配套光模块、电源、液冷、交换机等环节，单机柜MLCC价值量接近再翻倍，全球MLCC市场约1000亿元人民币，今年下半年年化AI将占到MLCC总需求的20%以上。
- MLCC与GPU的功率与频共同率相关，每一代价值量提升超过GPU功率的提升幅度，明年下一代GPU和ASIC对MLCC的需求有望再次翻倍。
- 关于供给：高容扩产要2年左右，AI算力需求上涨是非线性的，需求不等人，技改转产只需要5-6个月，是必选项，三季度海外还将再次进行转产，这必然带来超高容对高容、高容对中容的产能挤压。
- 关于产能挤压原因：大尺寸107超高容叠层数在1200-1300层，106在500层左右，105在200层左右，104则在70-80层，转产对叠层机的工时消耗极大，加良率损失，转产高一级别容值的产能损耗在1:5-1:8左右。
- 关于国内扩产：25年国内所有MLCC厂加总产值只占全球10%出头，海外龙头扩产非常克制，国内哪怕大幅扩产，对行业供需即使是中低容供需都不会造成实际影响，且海外不会扩产中低容，国内主流厂商也不会扩产普通中低容更多投研资料加V:YFQH030609。
- 关于价格传导：MLCC价格仍处于历史最低点，一颗需要叠70层的0402 104目前原厂价仍不到1分钱，无论是手机还是服务器，MLCC都是小数点后三位占比的成本项，但任何一颗MLCC损坏又都会造成整机失效。
- MLCC本轮周期有望超越历史，启动前提示的机会继续看好，高位多看趋势量价，观察十日线向上趋势，此外，由于海外超高容扩产所需的都是海外设备，而国内设备主要用于中低容，故不看好近期市场延伸扩散炒作的设备扩产逻辑：