- AVGO管理层在业绩后沟通中强调：网络芯片Tomahawk 6率先推出，将更多应用于扩展架构；AI业务收入乐观，F27预计超1000亿美元，需谨慎看待；软件
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- AVGO管理层在业绩后沟通中强调：网络芯片Tomahawk 6率先推出，将更多应用于扩展架构；AI业务收入乐观，F27预计超1000亿美元，需谨慎看待；软件业务VMWare受益于AI代理需求拉动核心计数增长；毛利率短期稳定在74%以上，运营杠杆更重要；HBM早期锁定价格，未锁定部分转嫁客户；5家非中国LLM公司是XPU真正需求方，2028年将超越GPU用量。
花旗（Citi）于2026年6月4日发布AVGO管理层回访纪要，核心信息包括： ：Tomahawk 6（Scale-out）和Jericho（Scale-across）均得到头部OEM采用，以太网在AI Scale-up场景份额提升。 ：F27 AI收入超1000亿美元，但管理层提示市场不应线性外推；F28将受益于Meta、OpenAI等客户放量。 ：VMWare核心计数因AI代理而爆发式增长，定价良好；毛利率短期维持在74%以上，但更关注运营杠杆带来的利润率提升。 ：HBM价格提前锁定，未锁定部分转嫁客户；全球仅5家非中国LLM公司为真实大客户，2028年其XPU用量将超GPU。
Tomahawk 6（Scale-out）发布时间领先同业约一年，已用于大规模集群互联。 Jericho（Scale-across）被Arista、HPE、Nokia采用，覆盖传统与AI数据中心。 AVGO判断：随着行业从Scale-out转向Scale-up，以太网将成为主流（Tomahawk平台受益）；但网络需求预测困难，因部分客户不使用AVGO的XPU，导致业务波动性。
行业从简单“训练vs推理”演变为更复杂的Agentic AI工作流，客户在SRAM和GPU旁集成嵌入式CPU（如ARM），AVGO正与部分XPU客户联合设计。 封装复杂性剧增：新芯片尺寸可达光罩规模的10-15倍，AVGO提前布局新加坡基板工厂（2026年8月投产，早于原计划的12月），以确保先进封装产能。
VMWare按核心数或消费量计费，AI代理的使用导致核心数“爆炸式增长”，且定价良好，预计将持续推动收入增长。
Meta将在2027下半年开始爬坡，2028年贡献显著；OpenAI的XPU项目也将在2027下半年启动，2028年放量。 AVGO正将AI代理编排功能集成到TPU中，提升芯片ASP。 5家全球头部LLM公司（排除了微软、亚马逊，且不含中国）构成真实需求主体，2028年其XPU采购量将超过GPU。
研报未直接给出目标价或评级，但通过管理层积极沟通释放乐观信号： 市场对F27 AI收入存在分歧，管理层强调“超1000亿美元”指引目前未变，但需关注客户实际部署节奏。 毛利率虽因AI收入占比提升而承压（AI半导体毛利率低于公司平均），但运营费用几乎不增，运营利润率将持续改善，这是更关键的盈利指标。 当前估值应反映网络领先、软件粘性及AI长期订单（LTA）带来的收入确定性。
：部分客户自研XPU导致AVGO网络芯片在那些场景中无法获取，影响最终收入。 ：若Meta/OpenAI等大客户延期或削减XPU预算，F28展望可能落空。 ：若AI收入占比过快提升且非AI及软件业务增长放缓，毛利率或跌破74%。 ：博通与联发科（Mediatek）在低端网络芯片可能存在竞争，且推理侧的XPU竞争格局未定。 ：先进封装（CoWoS-like）产能紧张，新加坡工厂能否按时达标仍有不确定性。
总体总结
主题正文
- 软件业务VMWare受益于AI代理需求拉动核心计数增长；
- ：Tomahawk 6（Scale-out）和Jericho（Scale-across）均得到头部OEM采用，以太网在AI Scale-up场景份额提升。
- ：VMWare核心计数因AI代理而爆发式增长，定价良好；
- 毛利率短期维持在74%以上，但更关注运营杠杆带来的利润率提升。
- 封装复杂性剧增：新芯片尺寸可达光罩规模的10-15倍，AVGO提前布局新加坡基板工厂（2026年8月投产，早于原计划的12月），以确保先进封装产能。
- VMWare按核心数或消费量计费，AI代理的使用导致核心数“爆炸式增长”，且定价良好，预计将持续推动收入增长。
- 市场对F27 AI收入存在分歧，管理层强调“超1000亿美元”指引目前未变，但需关注客户实际部署节奏。
- 毛利率虽因AI收入占比提升而承压（AI半导体毛利率低于公司平均），但运营费用几乎不增，运营利润率将持续改善，这是更关键的盈利指标。