- AI需求强劲，ASML预计2026/27年受益；客户基础扩大有利行业创新；High NA光刻机在内存领域取得进展；EUV单元产能持续提升；中国新建晶圆厂有望
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- AI需求强劲，ASML预计2026/27年受益；客户基础扩大有利行业创新；High NA光刻机在内存领域取得进展；EUV单元产能持续提升；中国新建晶圆厂有望恢复增长。重申买入评级。
本报告基于ASML投资者关系总监Marcel Kemp在斯德哥尔摩路演中的沟通内容，核心结论如下： ，ASML预计2026/27年将从中受益，同时CPU（Agentic AI和推理工作负载）有望带来额外上行空间。 ，领先逻辑/代工厂近期赢得客户订单，推动全球晶圆需求更均衡、更可持续地增长。 ，成为新的增长催化剂。 ，单位移动率（move rate）的改善将进一步增加EUV工具出货量。 ，待新晶圆厂建成后，中国需求可能复苏。 报告维持“买入”评级。
- AI需求韧性十足，驱动2026/27年业绩 AI相关需求体现在先进逻辑/代工和存储（如HBM）领域，这些芯片需要EUV光刻机，同时也会拉动额外DUV层需求。 CPU（特别是面向Agentic AI和推理场景）提供了额外上行可能，ASML对2027年的能见度正在改善。 长期看，ASML通过提升生产力（productivity improvement）推动EUV工具ASP持续上升。
- 客户基扩大，行业创新更健康 近期领先的Logic/Foundry玩家赢得新客户，意味着全球晶圆需求来源更加多元。 市场结构效率低下导致更高的晶圆需求（如多次曝光），是ASML长期增长逻辑的重要支柱，任何积极进展都可能是股价催化剂。
- High NA EUV在内存领域的突破 ASML重申High NA工具在内存（DRAM）领域的进展，将为后续订单提供支撑。
- EUV产能与单位移动率持续提升 随着EUV工具单位移动率（每小时处理晶圆数）提高，意味着需要更多的EUV系统来满足产能需求，利好ASML出货量。
- 中国市场的潜在大幅回升 尽管当前中国需求受宏观因素影响，但一旦新建晶圆厂投产，中国有望重回增长轨道。
。报告未给出具体目标价，但强调AI需求、客户多元化、High NA进展以及中国复苏等因素将支撑估值。 ：①AI相关CPU需求超预期；②High NA内存订单落地；③中国市场政策与建厂进展；④EUV产能提升带来的ASP和出货量双增长。 ：低估值叠加结构性增长（EUV垄断地位+AI驱动），当前股价具备吸引力。
：若AI资本开支放缓，先进制程光刻需求可能减少。 ：若High NA在内存客户中的验证周期拉长，会影响2026年收入。 ：中国出口管制升级可能中断其未来增长。 ：尽管客户正在扩大，但ASML仍高度依赖少数领先晶圆厂。 ：其他光刻技术（如纳米压印）或新的芯片制造方案可能削弱EUV长期地位。
总体总结
主题正文
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- AI需求强劲，ASML预计2026/27年受益；
- 本报告基于ASML投资者关系总监Marcel Kemp在斯德哥尔摩路演中的沟通内容，核心结论如下：
- ，ASML预计2026/27年将从中受益，同时CPU（Agentic AI和推理工作负载）有望带来额外上行空间。
- ，领先逻辑/代工厂近期赢得客户订单，推动全球晶圆需求更均衡、更可持续地增长。
- CPU（特别是面向Agentic AI和推理场景）提供了额外上行可能，ASML对2027年的能见度正在改善。
- 市场结构效率低下导致更高的晶圆需求（如多次曝光），是ASML长期增长逻辑的重要支柱，任何积极进展都可能是股价催化剂。
- 尽管当前中国需求受宏观因素影响，但一旦新建晶圆厂投产，中国有望重回增长轨道。
- ：若High NA在内存客户中的验证周期拉长，会影响2026年收入。