【国联民生电子】东材科技：半导体材料突破，千亿市值重估 🌹领导好，东材科技进入ABF载板供应链，打开半导体材料全新成长空间，建议重点关注 1️⃣导入背景 ➠G客
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【国联民生电子】东材科技：半导体材料突破，千亿市值重估
🌹领导好，东材科技进入ABF载板供应链，打开半导体材料全新成长空间，建议重点关注
1️⃣导入背景 ➠G客户ABF载板为五明治结构，上下层为ABF膜，＃中间core层及两个PP层为BT树脂，公司BT树脂通过TG打入TPU ABF载板，目前TG独供，接指引将转入吨级大批量生产
➠＃公司为ABF载板供应链稀缺标的，首次进军半导体材料市场不但拿下TPU大客户，更是直接独供TG，预期差极大；过去该市场被MGC及Resonac两家日系公司垄断，两家公司自供BT树脂并制作成BT 想看更多请加V：xian20210130 基材外售；东材深度绑定大客户TG，配合研发一年有余，形成东材BT树脂+TG BT基材的新格局，TPU V8为首秀，未来更大市场可期
2️⃣空间测算 ➠根据产业链调研测算，TG年内50w颗V8i对应东材70吨BT需求，27年500w颗可推至700吨BT需求，单价250万/吨，对应27年17.5亿收入；BT树脂技术壁垒极高，我们测算有望增厚10亿利润。 ➠ABF载板用于先进封装领域，公司BT树脂为放量初期，且核心卡位G客户，给予半导体材料50xPE估值，对应500亿增量空间，千亿市值可期
总体总结
主题正文
- 🌹领导好，东材科技进入ABF载板供应链，打开半导体材料全新成长空间，建议重点关注
- ➠G客户ABF载板为五明治结构，上下层为ABF膜，＃中间core层及两个PP层为BT树脂，公司BT树脂通过TG打入TPU ABF载板，目前TG独供，接指引将转入吨级大批量生产
- ➠＃公司为ABF载板供应链稀缺标的，首次进军半导体材料市场不但拿下TPU大客户，更是直接独供TG，预期差极大；
- 过去该市场被MGC及Resonac两家日系公司垄断，两家公司自供BT树脂并制作成BT 想看更多请加V：xian20210130 基材外售；
- 东材深度绑定大客户TG，配合研发一年有余，形成东材BT树脂+TG BT基材的新格局，TPU V8为首秀，未来更大市场可期
- ➠根据产业链调研测算，TG年内50w颗V8i对应东材70吨BT需求，27年500w颗可推至700吨BT需求，单价250万/吨，对应27年17.5亿收入；
- BT树脂技术壁垒极高，我们测算有望增厚10亿利润。
- ➠ABF载板用于先进封装领域，公司BT树脂为放量初期，且核心卡位G客户，给予半导体材料50xPE估值，对应500亿增量空间，千亿市值可期