【天风电子】科翔股份：Ultra/Feynman量产关键一环，陶瓷PCB系产业链重要环节 🥇 行业核心逻辑：高功耗算力迭代-散热从芯片单点延伸至PCB全链路矛盾
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【天风电子】科翔股份：Ultra/Feynman量产关键一环，陶瓷PCB系产业链重要环节
🥇 行业核心逻辑：高功耗算力迭代-散热从芯片单点延伸至PCB全链路矛盾 GPU性能与传输速率持续升级，散热演化成芯片功耗、走线发热、板材耐热三重难题。Rubin功耗1500-2300W、Ultra达2500W，Feynman功耗处于行业极高水准，热量持续下传基板；GPU周边高速走线集聚积热，叠加PCB层数抬升，设备满载板温超120℃，热胀冷缩极易引发板材分层爆板。传统散热方案大多仅优化局部散热，难以根治内层积热隐患。我们认为内嵌陶瓷基板是产业优选方向，落地节奏对Rubin Ultra、Feynman量产推进具备关键影响。
🥈 公司核心稀缺价值：前瞻绑定头部研发-坐拥陶瓷PCB先发壁垒 公司提前布局陶瓷PCB，联动产业链头部联合开发，率先实现产品落地验证。行业技术割裂特征明显，PCB厂商缺少陶瓷加工制程、陶瓷基材企业欠缺高阶PCB量产能力，跨界工艺磨合耗时久、落地门槛偏高，新入局厂商追赶周期偏长。公司打通陶瓷材料与高阶PCB一体化生产，在赛道中具备突出卡位优势，是A股内嵌陶瓷PCB方向优质标的。
🥉 行业深度变革与估值重塑：重构ODM产业格局-打开成长空间 内嵌式陶瓷散热方案落地将推动服务器硬件迎来产业变革，优化下游整机ODM产品设计逻辑与供应链采购格局。我们认为陶瓷散热新工艺打破原有高阶HDI的估值边界，全新的技术赋能之下，科翔股份有望迎来价值重估，具备千亿市值的成长空间。
总体总结
主题正文
- 🥇 行业核心逻辑：高功耗算力迭代-散热从芯片单点延伸至PCB全链路矛盾
- Rubin功耗1500-2300W、Ultra达2500W，Feynman功耗处于行业极高水准，热量持续下传基板；
- GPU周边高速走线集聚积热，叠加PCB层数抬升，设备满载板温超120℃，热胀冷缩极易引发板材分层爆板。
- 我们认为内嵌陶瓷基板是产业优选方向，落地节奏对Rubin Ultra、Feynman量产推进具备关键影响。
- 🥈 公司核心稀缺价值：前瞻绑定头部研发-坐拥陶瓷PCB先发壁垒
- 行业技术割裂特征明显，PCB厂商缺少陶瓷加工制程、陶瓷基材企业欠缺高阶PCB量产能力，跨界工艺磨合耗时久、落地门槛偏高，新入局厂商追赶周期偏长。
- 公司打通陶瓷材料与高阶PCB一体化生产，在赛道中具备突出卡位优势，是A股内嵌陶瓷PCB方向优质标的。
- 我们认为陶瓷散热新工艺打破原有高阶HDI的估值边界，全新的技术赋能之下，科翔股份有望迎来价值重估，具备千亿市值的成长空间。