【HF大制造】康平科技：充分受益半导体/光通信设备需求爆发，高精度设备工控核心供应商 凌臣：严重被低估的工控公司。子公司凌臣科技，技术起家固高科技，下游主要包括
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【HF大制造】康平科技：充分受益半导体/光通信设备需求爆发，高精度设备工控核心供应商
凌臣：严重被低估的工控公司。子公司凌臣科技，技术起家固高科技，下游主要包括半导体设备、锂电设备、3C、光模块设备四大行业。客户包括赛腾、先导、博众、迈为、科瑞、罗博、剑桥、凌云光、安脉等客户。25年收入5e，2026Q1业绩高速增长，下游各大板块加速放量，充分受益AI景气浪潮。
[玫瑰]1、半导体：凌臣科技地处苏州，运控系统已通过台达、宁德、先导、赛腾等一系列客户使用检验，未来积极拓展苏州圈及全国其他半导体设备客户。2、光模块：凌臣科技切入罗博特科、剑桥设备运控系统，未来有望拓展中际旭创、天孚通信等新客户，充分受益AI景气浪潮。3、消费电子：2027年为苹果创新大年，2026年3C设备需求景气度较高，公司充分受益于果链资本提升。
主业：电机出口业务，持续开拓客户阶段。公司两大核心客户为百德、TTI，同时开拓美国户外品牌Snow Joe 与德国商超等客户，目前已开始放量。主业2025年主要受汇率与上游铜涨价影响导致利润下滑明显，今年公司通过价格传导+提升越南产能等方式规避上述核心影响因素。同时，公司产品逐渐由电机转向整机销售，单价提升4倍，为公司主业平稳增长提供动能。
空间：市值目标100e、翻倍空间。公司主业26年预期0.8个亿左右利润，支撑市值30e（预计未来稳步提升）。子公司凌臣科技Q1营收3亿规模，Q2有望加速。运控领域技术起源固高科技，涉足光模块+半导体设备+3C三大高景气市场，有完全控股预期，凌臣科技看120e+市值，可以支撑60e+市值。后续随着运控产品在光模块/半导体客户中持续开拓与放量，凌臣科技业绩或将持续超预期。
总体总结
主题正文
- 【HF大制造】康平科技：充分受益半导体/光通信设备需求爆发，高精度设备工控核心供应商
- 25年收入5e，2026Q1业绩高速增长，下游各大板块加速放量，充分受益AI景气浪潮。
- [玫瑰]1、半导体：凌臣科技地处苏州，运控系统已通过台达、宁德、先导、赛腾等一系列客户使用检验，未来积极拓展苏州圈及全国其他半导体设备客户。
- 公司两大核心客户为百德、TTI，同时开拓美国户外品牌Snow Joe 与德国商超等客户，目前已开始放量。
- 主业2025年主要受汇率与上游铜涨价影响导致利润下滑明显，今年公司通过价格传导+提升越南产能等方式规避上述核心影响因素。
- 同时，公司产品逐渐由电机转向整机销售，单价提升4倍，为公司主业平稳增长提供动能。
- 公司主业26年预期0.8个亿左右利润，支撑市值30e（预计未来稳步提升）。
- 运控领域技术起源固高科技，涉足光模块+半导体设备+3C三大高景气市场，有完全控股预期，凌臣科技看120e+市值，可以支撑60e+市值。