【个股】芯碁微装在mSAP上的布局： 核心落地产品 1.MAS6P（mSAP 线路主力机型，线路曝光） 精度参数：极限解析6μm/6μm 线宽线距，完美匹配 m
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【个股】芯碁微装在mSAP上的布局： 核心落地产品 1.MAS6P（mSAP 线路主力机型，线路曝光） 精度参数：极限解析6μm/6μm 线宽线距，完美匹配 mSAP 超细布线需求； 性能优势：生产效率较海外同类设备提升 50%+，对位精度、良率达国际一线； 落地进展：已通过头部 IC 载板厂量产验收、批量出货，是当前国内 mSAP 扩产标配 LDI，主力用于 AI 光模块 PCB、ICS 封装载板 mSAP 制程。 2.NEX30（mSAP 阻焊专用机型，阻焊曝光） 配套 MAS6P 组成 mSAP 整线曝光方案，专攻 mSAP 板材阻焊工序，适配超薄基板、高密度阻焊开窗，完善 mSAP 全流程光刻配套，面向高阶 HDI、载板全制程。 3.WLP 系列晶圆直写设备（延伸封装级 mSAP） 用于 CoWoS/CoPoS/CoWoP 封装基板 RDL 层 mSAP 工艺，数字掩模直写无物理菲林，动态智能补偿 DIC 提升精细线路对准良率，布局下一代 AI 封装基板 mSAP 技术储备
总体总结
主题正文
- 1.MAS6P（mSAP 线路主力机型，线路曝光）
- 精度参数：极限解析6μm/6μm 线宽线距，完美匹配 mSAP 超细布线需求；
- 性能优势：生产效率较海外同类设备提升 50%+，对位精度、良率达国际一线；
- 落地进展：已通过头部 IC 载板厂量产验收、批量出货，是当前国内 mSAP 扩产标配 LDI，主力用于 AI 光模块 PCB、ICS 封装载板 mSAP 制程。
- 2.NEX30（mSAP 阻焊专用机型，阻焊曝光）
- 配套 MAS6P 组成 mSAP 整线曝光方案，专攻 mSAP 板材阻焊工序，适配超薄基板、高密度阻焊开窗，完善 mSAP 全流程光刻配套，面向高阶 HDI、载板全制程。
- 3.WLP 系列晶圆直写设备（延伸封装级 mSAP）
- 用于 CoWoS/CoPoS/CoWoP 封装基板 RDL 层 mSAP 工艺，数字掩模直写无物理菲林，动态智能补偿 DIC 提升精细线路对准良率，布局下一代 AI 封装基板 mSAP 技术储备