更新的内容较多，再规整内容： ✅电容&BBU：再强调当前位置 BBU和超容未来一定标配被市场严重低估。 另外昨天【万裕科技】召开allin AI战略会，晚点更新

• 序号：168
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

更新的内容较多，再规整内容： ✅电容&BBU：再强调当前位置 BBU和超容未来一定标配被市场严重低估。

另外昨天【万裕科技】召开allin AI战略会，晚点更新要点。

MLCC更新【介质粉体 和 电子浆料】的市场空间。 介质粉体：国瓷材料 电子浆料及上游：国瓷材料、聚和材料、博迁新材

✅电源&液冷：更新【环旭电子】和【思泉新材】最新产能、订单细节。

以上，欢迎回看要点👆

总体总结

主题正文

1. 更新的内容较多，再规整内容：
2. ✅电容&BBU：再强调当前位置 BBU和超容未来一定标配被市场严重低估。
3. 另外昨天【万裕科技】召开allin AI战略会，晚点更新要点。
4. MLCC更新【介质粉体 和 电子浆料】的市场空间。
5. 介质粉体：国瓷材料
6. 电子浆料及上游：国瓷材料、聚和材料、博迁新材
7. ✅电源&液冷：更新【环旭电子】和【思泉新材】最新产能、订单细节。
8. 以上，欢迎回看要点👆