[礼物]【中信电子】看好京东方玻璃基载板业务，强烈推荐！ 京东方调研速报： 行业层面：载板线宽线距、速率提升、大板化趋势下，玻璃基载板为重要方向，公司有客户预计
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[礼物]【中信电子】看好京东方玻璃基载板业务，强烈推荐！
京东方调研速报： 行业层面：载板线宽线距、速率提升、大板化趋势下，玻璃基载板为重要方向，公司有客户预计2028年渗透率30%，比此前2030大规模渗透的预期提早。
公司优势1：工艺技术全覆盖：为上市公司中唯一一家玻璃基载板全制程公司，实现TGV空间 ~60μm可调，镀铜金属化能力可量产的孔径比10：1，客户评价全球顶尖，BU制程现在8μm，开发5μm。
公司优势2：客户进展顺利：公司聚焦AI算力芯片（含CPU/GPU等）客户， 国内CPU进展更快。公司计划27Q2前做好可研，27年底前量产。
公司优势3：需求迫切产能扩张：当前中试线月产能300片（单大片510，可切16小片，但小片样品ASP超过1000美金）预计年产能扩至1000片/月。
总体而言，我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方发布公告与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等合作，卡位核心。我们原先测算2030年ABF载板1500亿+市场空间，考虑到玻璃基载板带来的面积和单价的提升，假设市场空间总体到2000亿，假设玻璃基渗透率30%，600亿总市场需求。我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，强烈推荐！
总体总结
主题正文
- 行业层面：载板线宽线距、速率提升、大板化趋势下，玻璃基载板为重要方向，公司有客户预计2028年渗透率30%，比此前2030大规模渗透的预期提早。
- 公司优势1：工艺技术全覆盖：为上市公司中唯一一家玻璃基载板全制程公司，实现TGV空间 ~60μm可调，镀铜金属化能力可量产的孔径比10：1，客户评价全球顶尖，BU制程现在8μm，开发5μm。
- 公司优势2：客户进展顺利：公司聚焦AI算力芯片（含CPU/GPU等）客户， 国内CPU进展更快。
- 公司计划27Q2前做好可研，27年底前量产。
- 公司优势3：需求迫切产能扩张：当前中试线月产能300片（单大片510，可切16小片，但小片样品ASP超过1000美金）预计年产能扩至1000片/月。
- 总体而言，我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方发布公告与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等合作，卡位核心。
- 我们原先测算2030年ABF载板1500亿+市场空间，考虑到玻璃基载板带来的面积和单价的提升，假设市场空间总体到2000亿，假设玻璃基渗透率30%，600亿总市场需求。
- 我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，强烈推荐！