📅2026 年，HBM 增量需求主要来自 AI 专用芯片产品，对应单颗芯片搭载存储容量，从 96GB/192GB 逐步升级至 216GB/288GB。 📈英伟达
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📅2026 年，HBM 增量需求主要来自 AI 专用芯片产品，对应单颗芯片搭载存储容量，从 96GB/192GB 逐步升级至 216GB/288GB。 📈英伟达新一代产品也会凭借出货放量拉动 HBM 整体需求，单颗 GPU 搭载的 HBM 容量和前代产品基本持平。 📅2027 年行业需求迎来二次提速，新一代产品单颗 GPU 将搭载 384GB 规格 HBM，同时谷歌 TPU 和其余各类 AI 专用芯片持续加大落地部署规模。
总体总结
主题正文
- 📅2026 年，HBM 增量需求主要来自 AI 专用芯片产品，对应单颗芯片搭载存储容量，从 96GB/192GB 逐步升级至 216GB/288GB。
- 📈英伟达新一代产品也会凭借出货放量拉动 HBM 整体需求，单颗 GPU 搭载的 HBM 容量和前代产品基本持平。
- 📅2027 年行业需求迎来二次提速，新一代产品单颗 GPU 将搭载 384GB 规格 HBM，同时谷歌 TPU 和其余各类 AI 专用芯片持续加大落地部署规模。