【天风新材料 π点多支持】美迪凯交流纪要—20260601 业务转型与技术升级 1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向光学+半导体升级，精度由微米级迈
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【天风新材料 π点多支持】美迪凯交流纪要—20260601
业务转型与技术升级 1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向光学+半导体升级，精度由微米级迈向纳米级； 2）技术储备覆盖Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm），支撑先进封装与光通应用。
TGV玻璃基板（核心亮点） 1）工艺：激光诱导打孔+湿法刻蚀，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm规格； 2）客户：台积电CoWoS核心供应商，与AGC双供应； 3）设备：首套德国LPKF（超千万/台）； 4）节奏：2027年规模化起量，长期替代ABF/硅中介。
硅光与CPO 1）2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利58%-60%； 2）封装路线：24通道Micro-LED，能效为激光芯片20%； 3）模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。
碳化硅（SST方向） 1）聚焦1200V-3万V高压，主打固态变压器（SST）； 2）优势：解决劣质电并网，效率95%-98%； 3）场景：电力基建+AI服务器电力封装，对冲周期波动。
光学半导体/其他 1）超透镜：AR/CPU/手机应用； 2）Micro LED：微显示量产，拓展光通信； 3）功率封装：与美格纳合作，进入三星S27； 4）掩模板：与张汝京合资芯材半导体，石英镀膜空白掩模板。
业绩与资本 1）2026年主业扭亏，项目进入兑现期； 2）定增：Micro-LED+红外MEMS。
总体总结
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- 【天风新材料 π点多支持】美迪凯交流纪要—20260601
- 1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向光学+半导体升级，精度由微米级迈向纳米级；
- 2）技术储备覆盖Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm），支撑先进封装与光通应用。
- 1）工艺：激光诱导打孔+湿法刻蚀，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm规格；
- 2）客户：台积电CoWoS核心供应商，与AGC双供应；
- 1）2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利58%-60%；
- 2）封装路线：24通道Micro-LED，能效为激光芯片20%；
- 3）模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。