关于PTFE，需要澄清，混压有可能， 电子布被错杀，--AI新材料全家桶（更新0602） 好好捋一捋这个ptfe： （1）PTFE以前就有，这次重回视野，不是新
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关于PTFE，需要澄清，混压有可能， 电子布被错杀，--AI新材料全家桶（更新0602）
好好捋一捋这个ptfe：
（1）PTFE以前就有，这次重回视野，不是新技术。是改良版本。背后是CCL/PCB企业材料升级、竞争份额。
（2）容易混淆几个概念 ①纯PTFE方案， 已下桌，太理想化、无法量产，CTE和机械强度不达标，热稳定性差，加工难度大。 ②混压方案， 有可能、正在测 --30%PTFE+70%其他M9等材料。 ③混压方案中的ptfe基层，分为有玻布和无玻布2个方案：有玻布用E布就行（普通布）；无玻布分为2类，一类是“压饼干”，即添加碎玻纤，将玻璃纤维剪碎后混入PTFE树脂中，电性能高，另一类是ABF类膜材方案。推动PTFE无玻纤布的原因是，当通讯速率达到50G以上时，传统带完整玻布的材料存在经纬向差异，不同位置的介电常数（DK）差别会被高频信号放大，影响信号传输稳定性，因此催生无玻布方案的需求。 ———— 被毙掉❌纯 ptfe 验证中✅混压，ptfe30%+m9等其他占 70% ——其中，混压方案里的ptfe基板，分为无玻布（分为压饼干+abf 膜两类）和有玻布（e布），都在测 ———— （3）PTFE优点：聚四氟乙烯具备极致惰性，高频下信号传输稳定性强，抗氧化性能优异，且成本低于M9搭配Q布的方案，没有材料本身的产能瓶颈。 （4）PTFE缺点：材料模量小、质软，结构不稳定易出现弯曲、尺寸变化，且PCB加工过程中易出现压痕、刮伤等不可修复的不良问题，对PCB加工商的技术能力和经验要求高。
（5） 改良了哪里：钻孔工艺，之前PTFE作为热塑型材料，钻孔时遇高温容易产生大量毛刺，现有方案已经可以较好地降低毛刺出现的概率。 （6） 还没解决的问题： 一是镀铜难度大，PTFE耐化学性极强，无法采用常规化学沉铜的方法，需要采用离子溅射方式形成铜层，工艺难度很高；二是多次压合易变形，PTFE作为热塑型材料，高温下会熔融变形，PCB生产中需要十几次到二十几次压合，中间层的PTFE会随着压合次数、受热次数增加被压得越来越薄。简单来说， 量产良率有不确定性。
（7）多少层使用PTFE有分歧：有说30%、30层、6-8层，3个说法。多层使用良率更低。
（8）节奏：预计2026年6月底-7月初会明确方案信息（ 决定能否小批量），7月中旬有望正式确定，可能是2-3种方案对应不同产品，也可能指定单一方案， 目前PTFE加碎玻纤的方案、ptfe+普通布的方案，都认为有推进可能。
（9）core层肯定会保留（铜箔做的硬基板）， 不影响铜箔。
（10）以前是core+pp半固化片，新方案是，core+PTFE基板，而pp原料是树脂+玻纤布，ptfe基板原料主要为聚四氟乙烯悬浮液、玻璃布（有or无）。
结论：完全不用电子布、不可能、是曲解。混压方案大部分还是m9（搭配高端电子布），少部分ptfe层（用e布或者碎玻纤）。
概念很多很绕、市场反应过激
总体总结
主题正文
- 推动PTFE无玻纤布的原因是，当通讯速率达到50G以上时，传统带完整玻布的材料存在经纬向差异，不同位置的介电常数（DK）差别会被高频信号放大，影响信号传输稳定性，因此催生无玻布方案的需求。
- （3）PTFE优点：聚四氟乙烯具备极致惰性，高频下信号传输稳定性强，抗氧化性能优异，且成本低于M9搭配Q布的方案，没有材料本身的产能瓶颈。
- （4）PTFE缺点：材料模量小、质软，结构不稳定易出现弯曲、尺寸变化，且PCB加工过程中易出现压痕、刮伤等不可修复的不良问题，对PCB加工商的技术能力和经验要求高。
- （5） 改良了哪里：钻孔工艺，之前PTFE作为热塑型材料，钻孔时遇高温容易产生大量毛刺，现有方案已经可以较好地降低毛刺出现的概率。
- （6） 还没解决的问题： 一是镀铜难度大，PTFE耐化学性极强，无法采用常规化学沉铜的方法，需要采用离子溅射方式形成铜层，工艺难度很高；
- 二是多次压合易变形，PTFE作为热塑型材料，高温下会熔融变形，PCB生产中需要十几次到二十几次压合，中间层的PTFE会随着压合次数、受热次数增加被压得越来越薄。
- （8）节奏：预计2026年6月底-7月初会明确方案信息（ 决定能否小批量），7月中旬有望正式确定，可能是2-3种方案对应不同产品，也可能指定单一方案， 目前PTFE加碎玻纤的方案、ptfe+普通布的方案，都认为有推进可能。
- （10）以前是core+pp半固化片，新方案是，core+PTFE基板，而pp原料是树脂+玻纤布，ptfe基板原料主要为聚四氟乙烯悬浮液、玻璃布（有or无）。